基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法及装置

    公开(公告)号:CN113030182B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202110076300.8

    申请日:2021-01-20

    Abstract: 本发明实施例中,获取目标热异常位置的切片热图,对所述目标热异常位置的切片热图进行阈值去噪处理;从所述目标热异常位置的切片热图中确定出所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置;从所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置中提取出所述目标热异常位置对应的温度‑位置曲线,进行一阶微分处理,得到温度‑位置微分曲线;根据所述温度‑位置微分曲线中的极大峰值和极小峰值,确定所述目标热异常位置的热异常尺寸。可见,本发明能够通过阈值去噪和高对比度筛选得到光滑的温度‑位置曲线,并通过对温度‑位置曲线的分析,精准地计算出热异常位置的尺寸,相比于现有技术中的做法,本发明大大提高了热异常尺寸测量的精确度和效率。

    基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法及装置

    公开(公告)号:CN113030182A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110076300.8

    申请日:2021-01-20

    Abstract: 本发明实施例中,获取目标热异常位置的切片热图,对所述目标热异常位置的切片热图进行阈值去噪处理;从所述目标热异常位置的切片热图中确定出所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置;从所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置中提取出所述目标热异常位置对应的温度‑位置曲线,进行一阶微分处理,得到温度‑位置微分曲线;根据所述温度‑位置微分曲线中的极大峰值和极小峰值,确定所述目标热异常位置的热异常尺寸。可见,本发明能够通过阈值去噪和高对比度筛选得到光滑的温度‑位置曲线,并通过对温度‑位置曲线的分析,精准地计算出热异常位置的尺寸,相比于现有技术中的做法,本发明大大提高了热异常尺寸测量的精确度和效率。

    医用红外热成像激励装置及成像系统

    公开(公告)号:CN214702524U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202120159195.X

    申请日:2021-01-20

    Abstract: 本实用新型实施例公开了一种医用红外热成像激励装置,所述装置包括:控制器;加热机构,连接至所述控制器;第一温度传感器,设置在所述加热机构的加热口,与所述控制器电连接;制冷机构,连接至所述控制器;第二温度传感器,设置在所述制冷机构的制冷口,与所述控制器电连接。可见,本实用新型能够提供一种医用红外热成像激励装置,其能够通过控制器自动控制加热机构和制冷机构的工作,且设置的两个温度传感器可以实时获取温度,从而实现了自动控制以及获知实时的激励进展,自动化程度高,便于进行推广应用,且具有较高的效率。

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