公开(公告)号：CN106059497A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610443802.9

申请日：2016-06-21

Applicant: 南开大学

Inventor： 李国峰 ,  郭振义 ,  林长龙 ,  徐华超 ,  陈瑶 ,  高腾 ,  刘畅 ,  孙帅

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/04

Abstract: 温度补偿晶体振荡器的与其补偿电压产生及修调方法。温度补偿晶体振荡器。温度补偿晶体振荡器是，通过与温度相关的模拟补偿网络，补偿晶体振荡器由于温度引起的频率漂移，包括：温度传感器，一次、三次、四次、五次、六次和更高次电流产生电路，电流‑电压转换电路，修调电路，压控晶体振荡器电路。补偿电压修调方法是，一种直接通过外部数字控制内部模拟量，可对复杂温度信号进行调整、处理，提高其精确度，消除量化调节的新型晶体补偿电压修调控制方法。修调控制结构包括：运算放大器、可变电阻、普通电阻、开关管。可变电阻包括译码电路、开关管、电阻串。通过此方法能够修正由于晶体的工艺偏差和半导体制造技术引起的补偿电压失准，从而提高补偿的精度，制作高精度的温度补偿晶体振荡器。