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公开(公告)号:CN203324621U
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201320358469.3
申请日:2013-06-21
Applicant: 南开大学
IPC: G02F1/1368
Abstract: 一种由CMOS传输门和平板电容器构成的像素电路,属于硅基液晶显示器像素单元电路领域。该电路,主要由1个CMOS传输门(27)和1个平板电容器(33)通过串联组成;其中,CMOS传输门(27)由1个NMOS晶体管和1个PMOS晶体管通过并联组成。本实用新型充分利用了NMOS管和PMOS管互补的电学特性,可以得到1种开态电阻能够保持较低值的输入信号控制开关,这种控制开关具备CMOS传输门的结构特征及其电学信号传输完整性的优势。
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公开(公告)号:CN203325415U
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201320358664.6
申请日:2013-06-21
Applicant: 南开大学
IPC: G09G3/36
Abstract: 一种由同型MOS晶体管与MOS电容器构成的像素单元电路,属于硅基液晶显示器芯片像素单元电路领域。该电路由同型的1个NMOS晶体管(19)和1个NMOS电容器(26)或由同型的1个PMOS晶体管(8)和一个PMOS电容器(13)组成,其中,同型的晶体管和电容器形成电学串联,且电容器的源极和电容器的漏极悬空,在实际器件结构中不设置。由同型MOS晶体管与MOS电容器组成像素单元电路,做到完全与常规CMOS半导体芯片生产工序相匹配,且在实际器件结构中无论NMOS电容器还是PMOS电容器均不设置相应的源极和漏极,从而达到减小电容器面积的效果。
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公开(公告)号:CN205015903U
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201520802396.1
申请日:2015-10-16
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开了一种穿戴式人脸识别眼镜,属于电子显示技术领域。它是将人脸识别数据处理模块、摄像头sensor取景、结果显示集成在一套眼镜系统中,实现从摄像头sensor进行人脸图像数据采集,数字电路板完成数据处理和分析,在显示模组中显示结果,整机不需要外接设备,一体化操作,不受时间和位置的限制。
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公开(公告)号:CN205015575U
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201520803675.X
申请日:2015-10-16
Applicant: 南开大学
IPC: G02F1/13 , G02F1/1337
Abstract: 本实用新型公开了一种可调谐波长的玻璃液晶光学滤波器结构,属于光电技术领域,把1个液晶材料层与1个由第二透明导电电极、二氧化硅绝缘材料、等间距氧化铟锡材料透明光栅条和第二浮法玻璃基板构成的光栅组合起来使用,可以通过电场改变液晶材料的晶体特性,从而调制透过液晶材料的光波的波长范围,最终实现一种稳定性强、调谐精度高、速度快且体积小并可以实现单模输出的可调谐光学滤波设备,为系统维护与波长调配提供更大弹性、更快速度,并最终实现更低的成本。
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公开(公告)号:CN205015572U
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201520803967.3
申请日:2015-10-16
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开了一种可调谐波长的硅基液晶光学滤波器结构,属于光电技术领域,把1个液晶材料层与1个由二氧化硅绝缘材料、等间距硅材料光栅条和重参杂硅材料基底构成光栅组合起来使用,可以通过电场改变液晶材料的晶体特性,从而调制透过液晶材料的光波的波长范围,最终实现一种稳定性强、调谐精度高、速度快且体积小并可以实现单模输出的可调谐光学滤波设备,为系统维护与波长调配提供更大弹性、更快速度,并最终实现更低的成本。
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公开(公告)号:CN203397671U
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201320358665.0
申请日:2013-06-21
Applicant: 南开大学
IPC: G09G3/36
Abstract: 一种由互补传输门和MOS电容器构成的像素单元电路,属于硅基液晶显示器像素单元电路领域。该电路主要由1个PMOS晶体管(8)、1个NMOS晶体管(19)、1个PMOS型电容器(13)和一个NMOS型电容器(26)组成;其中,PMOS晶体管(8)和NMOS晶体管(19)以并联关系形成互补传输门(28),PMOS型电容器(13)和NMOS型电容器(26)以并联关系形成MOS电容器(27),互补传输门(28)再与MOS电容器(27)形成串联关系。本实用新型充分利用了NMOS管和PMOS管互补的电学特性,可以得到1种开态电阻能够保持较低值的输入信号控制开关,其开关控制部分具有较小的开态电阻,且MOS电容器由NMOS型电容器和PMOS型电容器充当,做到完全与常规CMOS半导体芯片生产工序相匹配。
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