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发明公开
一种拓扑结构的多通道释放装置审中-实审

公开(公告)号：CN119190422A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411625299.X

申请日：2024-11-14

Applicant: 南京理工大学 , 北京电子工程总体研究所

Inventor： 程诚 , 李越 , 江耿辉 , 武练梅 , 王胜

IPC: B64G1/64

Abstract: 本发明公开了一种拓扑结构的多通道释放装置，包括前级结构、后级结构、内部作动组件，前级结构的内部设有一个前级主通道和围绕前级主通道设置的若干个前级副通道、后级结构的内部设有一个后级主通道和围绕后级主通道设置的若干个后级副通道，连通的后级主通道和前级主通道构成的作动腔体用于安装实现后级结构和前级结构连接解锁的内部作动组件，一一对应连通的后级副通道和前级副通道构成的分离充能腔体用于通入高压气体驱动前级结构分离。本发明采用主副通道匹配嵌套结构，主通道内安装内部作动组件实现连接解锁、副通道通入高压气体实现分离充能，并通过拓扑优化实现轻量化设计，具有承载强度高、作动响应快、释放动能大以及拓扑质量轻的优势。

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