公开(公告)号：CN104194618B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410398744.3

申请日：2014-08-13

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 徐勇 ,  薛绘 ,  杨艳 ,  李林霜 ,  李宣 ,  曾皓 ,  张晶晶

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/25 ,  C09J179/08 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明公开了一种高附着力的含硅聚酰亚胺涂层胶及其制备方法。该涂层胶可采用喷涂法、甩涂法或浸涂法涂覆于铝、铜、镍、单晶硅片、玻璃或Al2O3、AlN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，附着力优异。同时，该涂层胶经适当热处理还可制备出聚酰亚胺薄膜材料，其力学性能、热性能、绝缘性能均很优异，吸水率较低，可广泛应用于微电子集成电路、二极管以及高压硅堆等工业中。

公开(公告)号：CN104194618A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410398744.3

申请日：2014-08-13

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 徐勇 ,  薛绘 ,  杨艳 ,  李林霜 ,  李宣 ,  曾皓 ,  张晶晶

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/25 ,  C09J179/08 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明公开了一种高附着力的含硅聚酰亚胺涂层胶及其制备方法。该涂层胶可采用喷涂法、甩涂法或浸涂法涂覆于铝、铜、镍、单晶硅片、玻璃或Al2O3、AlN、BeO、SiC及Si3N4等陶瓷材料表面，附着力优异。同时，该涂层胶经适当热处理还可制备出聚酰亚胺薄膜材料，其力学性能、热性能、绝缘性能均很优异，吸水率较低，可广泛应用于微电子集成电路、二极管以及高压硅堆等工业中。