大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102888642A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201110207012.8

    申请日:2011-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的制备方法,从发生电击穿的原理出发,采用高浓度的酸性电解液,在较高温度下进行高电流密度的恒流阳极氧化。在这种条件下,可以保证氧化膜均匀稳定快速生长而不会发生电击穿现象,无需对铝箔进行繁杂的预处理工艺,无需进行电化学抛光,只需简单的氢氧化钠去除天然氧化膜的过程,无需采用强力冷却系统,无需对电解液进行搅拌,可以实现常温下、大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的快速稳定生长,膜的生长速率高达4μm·min-1。

    一种通孔阳极氧化铝模板的制备方法

    公开(公告)号:CN102864476A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210375745.7

    申请日:2012-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种在阳极氧化过程中,直接获得不带阻挡层的通孔阳极氧化铝模板的制备方法。根据金属铝的延展特性以及金属间界面的扩散原理,采用加压复合双层铝箔,通过单面阳极氧化过程,使第一层铝箔完全氧化,并过渡到第二层铝箔,从而得到完全通孔的第一层多孔阳极氧化铝膜。采用该种方法,可以获得接近100%通孔的氧化铝模板,无需采用复杂的后处理工艺去除阻挡层。根据阳极氧化曲线可精确定位通孔时间点,调节第一层铝箔的厚度或采用二次阳极氧化的方法,即可控制通孔氧化铝模板的厚度,该方法适用于铝箔在各类水系电解液中的温和阳极氧化以及高场阳极氧化过程。

    大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102888642B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201110207012.8

    申请日:2011-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的制备方法,从发生电击穿的原理出发,采用高浓度的酸性电解液,在较高温度下进行高电流密度的恒流阳极氧化。在这种条件下,可以保证氧化膜均匀稳定快速生长而不会发生电击穿现象,无需对铝箔进行繁杂的预处理工艺,无需进行电化学抛光,只需简单的氢氧化钠去除天然氧化膜的过程,无需采用强力冷却系统,无需对电解液进行搅拌,可以实现常温下、大面积高度有序多孔阳极氧化铝膜的快速稳定生长,膜的生长速率高达4μm·min-1。

    一种通孔阳极氧化铝模板的制备方法

    公开(公告)号:CN102864476B

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201210375745.7

    申请日:2012-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种在阳极氧化过程中,直接获得不带阻挡层的通孔阳极氧化铝模板的制备方法。根据金属铝的延展特性以及金属间界面的扩散原理,采用加压复合双层铝箔,通过单面阳极氧化过程,使第一层铝箔完全氧化,并过渡到第二层铝箔,从而得到完全通孔的第一层多孔阳极氧化铝膜。采用该种方法,可以获得接近100%通孔的氧化铝模板,无需采用复杂的后处理工艺去除阻挡层。根据阳极氧化曲线可精确定位通孔时间点,调节第一层铝箔的厚度或采用二次阳极氧化的方法,即可控制通孔氧化铝模板的厚度,该方法适用于铝箔在各类水系电解液中的温和阳极氧化以及高场阳极氧化过程。

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