-
公开(公告)号：CN118326218A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410270611.1
申请日：2024-03-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子芯片用的金属基金刚石扩热材料及其制备方法，包括：将金刚石颗粒置于盐酸、氢氧化钠、丙酮和乙醇溶液中超声清洗；金刚石颗粒表面镀钨，将金刚石颗粒、钨粉和三氧化钨粉进行球磨混合，放入氧化铝坩埚中，在真空管式炉中进行退火处理，得到带有钨镀层的金刚石颗粒；将含有钨镀层的金刚石颗粒与金属基体球磨混合倒入石墨模具中，将石墨模具放入放电等离子烧结设备中，在一定的压力、温度和保温时间下进行烧结，烧结完成后随炉冷却。本发明能够改善金刚石与金属基体之间的声子失配，在短时间内制备金属基金刚石复合材料，能够使得复合材料拥有高热导率以及与芯片材料相匹配的热膨胀系数。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
