公开(公告)号：CN109301422A

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201811005023.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周春霞 ,  王玉洁 ,  李好 ,  严志琴

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明提出了一种基于半模基片集成波导的滤波功分器，以基片集成波导矩形腔和半模基片集成波导矩形腔为基本谐振单元，相邻矩形腔之间通过开窗实现磁耦合，开S型槽实现电耦合，第Ⅱ阶半模基片集成波导矩形腔开口之间有跨接隔离电阻，下表面金属导电层与开口处对应位置设置有槽线，输入输出端采用微带线-共面波导结构。基片集成波导矩形腔包括上下表面均覆有金属导电层的介质基片，且介质基片上沿腔体边缘均匀分布有贯穿上下金属导电层的金属通孔；半模基片集成波导矩形腔由基片集成波导矩形腔沿磁壁分割得到。本发明结构紧凑，提高了滤波功分器的隔离特性和带外抑制性能。

公开(公告)号：CN109301422B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201811005023.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周春霞 ,  王玉洁 ,  李好 ,  严志琴

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明提出了一种基于半模基片集成波导的滤波功分器，以基片集成波导矩形腔和半模基片集成波导矩形腔为基本谐振单元，相邻矩形腔之间通过开窗实现磁耦合，开S型槽实现电耦合，第Ⅱ阶半模基片集成波导矩形腔开口之间有跨接隔离电阻，下表面金属导电层与开口处对应位置设置有槽线，输入输出端采用微带线‑共面波导结构。基片集成波导矩形腔包括上下表面均覆有金属导电层的介质基片，且介质基片上沿腔体边缘均匀分布有贯穿上下金属导电层的金属通孔；半模基片集成波导矩形腔由基片集成波导矩形腔沿磁壁分割得到。本发明结构紧凑，提高了滤波功分器的隔离特性和带外抑制性能。

公开(公告)号：CN107302122A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710406114.X

申请日：2017-06-02

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 周春霞 ,  赵艳飞 ,  施雁佳 ,  张聚栋 ,  王玉洁 ,  林彬彬

IPC: H01P1/207

CPC classification number: H01P1/207

Abstract: 本发明公开一种基于基片集成波导的三通带滤波器，包括上下叠放的上介质基板(11)和下介质基板(12)，上介质基板(11)上表面贴覆上金属镀层(2)、下介质基板(12)下表面贴覆下金属镀层(4)，上、下介质基板(11、12)之间贴覆中金属镀层(3)，上金属镀层(2)与中金属镀层(3)由多个排列成方形的第一上金属化通孔(5)和位于由上述金属化通孔(5)排列成的方形对角线上的2个第二上金属化通孔(6)相连，中金属镀层(3)与下金属镀层(4)由多个排列成方形的第一下金属通孔(7)和位于由所述下金属化通孔(7)排列成的方形对角线上的2个第二下金属化通孔(8)相连。本发明的三通带滤波器、结构简单、尺寸小。