公开(公告)号：CN118943889A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410983041.0

申请日：2024-07-22

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 沈娜 ,  焦文杰 ,  陈帅 ,  张祥金 ,  何蓉 ,  褚振威

IPC: H01T1/22 ,  F42B3/12 ,  F42B3/22 ,  F42D1/045 ,  H01T14/00

Abstract: 本发明公开了一种LGA封装低成本爆轰离子高压离子开关，包括：塑封块，用于塑封爆轰离子高压离子开关；PCB设有三个裸露于外侧的焊盘，分别与主电极、触发极的两个焊接区连通；基底，作为爆轰离子高压开关的载体；主电极，置于基底之上；介质层，位于主电极上，不完全隔离主电极；主电极关于介质层的裸露部位与PCB板上的一个焊盘位置对应；触发极，位于介质层上，包括焊接、桥区和桥翼，两个焊接区通过桥翼过渡到位于中心的桥区；两个焊接区分别与PCB板上的另外两个焊盘位置对应；在焊接区接入触发电压作用下，桥区发生电爆炸击穿介质层使得击穿介质层失效，主电极与触发极导通产生导通电流。本发明使高压开关的成本低、体积小。