公开(公告)号：CN118580838A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410689863.8

申请日：2024-05-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 胡定华 ,  魏鑫睿 ,  戚天赐 ,  李强

IPC: C09K5/06 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开了一种赤藓糖醇膨胀石墨高导热定形复合相变材料制备方法，包括：将赤藓糖醇粉末与预先干燥的膨胀石墨粉末机械混合；通过加热熔融和真空浸渍方式，使得赤藓糖醇被膨胀石墨吸附；将赤藓糖醇膨胀石墨吸附先进行冷压成形，再进行多次热压成形，其中冷压成形的压力大于热压成成形的压力，得到加热后不变形的赤藓糖醇膨胀石墨高导热定形复合相变材料块；配置环氧树脂溶液，对压制成型的块状的赤藓糖醇膨胀石墨复合相变材料进行灌封，待环氧树脂固化后，得到封装好的赤藓糖醇膨胀石墨高导热定形复合相变材料。所制备的材料在解决相变材料泄露问题、减少封装成本的同时，其热导率得到显著提升、过冷度被有效降低，相变潜热高，成型性好。

公开(公告)号：CN118185587A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410060857.6

申请日：2024-01-15

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 胡定华 ,  戚天赐 ,  李强 ,  夏天炜

IPC: C09K5/06

Abstract: 本发明公开了一种赤藓糖醇气相二氧化硅低导热定形复合相变材料制备方法，该方法以赤藓糖醇为相变材料，以气相二氧化硅作为支撑载体对赤藓糖醇进行吸附和定形，以光敏树脂作为快速封装材料，通过溶液混合、真空干燥、压片定形和紫外灯快速固化等方法，制备出气相二氧化硅赤藓糖醇低导热定形复合相变材料。所合成的定形材料在解决相变材料泄露问题、减少封装成本的同时，还可降低相变材料热导率，使其兼具隔热和储热能力。