公开(公告)号：CN116384198A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310399385.2

申请日：2023-04-14

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 章定国 ,  张星宇 ,  郭永彬 ,  郭晛 ,  黎亮

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/11 ,  G06F17/16 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明公开了一种刚‑柔‑热耦合薄板系统动力学行为的仿真方法，将薄板系统按照设定的网格参数划分成网格，按照网格将薄板系统离散成薄板单元，将每个薄板单元的刚柔耦合动力学方程组装成薄板系统的刚柔耦合动力学方程,将每个薄板单元的热传导方程组装成薄板系统的热传导方程；将动力学方程和热传导方程组合成方程组，得到刚‑柔‑热耦合薄板系统的动力学方程；运用广义‑α法对刚‑柔‑热耦合薄板系统的动力学方程进行差分，用Newton‑Raphson法对差分格式迭代求解，得到薄板系统节点的位置坐标列阵和温度坐标列阵；对薄板系统的节点位置坐标列阵进行坐标转换，绘制薄板系统末端点的横向变形‑时间曲线和薄板系统的变形图。本发明实现了双向耦合，更符合实际工程背景，并且提高了计算精度。