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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275789A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710460802.4
申请日：2017-06-18
Applicant: 南京理工大学
CPC classification number: H01Q15/002 , H01Q5/10 , H01Q5/314 , H01Q9/26 , H01Q15/004
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于二氧化钒薄膜的频率可调共面紧凑型人工磁导体结构，包括介质基板、金属地板、金属贴片，金属贴片印制于介质基板的上表面，金属地板设置于介质基板的下表面；金属贴片设置成若干均匀分布的UC-AMC单元且每一行的相邻UC-AMC单元的微带分支之间通过一条二氧化钒薄膜相连。本发明涉及的人工磁导体结构能在较低的剖面下实现入射波的大范围频率调谐。
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公开(公告)号：CN107275793B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201710398776.7
申请日：2017-05-31
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于二氧化钒薄膜的频率可调共面紧凑型人工磁导体结构，包括介质基板、金属地板、金属贴片，金属贴片印制于介质基板的上表面，金属地板设置于介质基板的下表面；金属贴片设置成若干均匀分布的UC‑AMC单元且每一行的相邻UC‑AMC单元的微带分支之间通过一条二氧化钒薄膜相连。本发明涉及的人工磁导体结构能在较低的剖面下实现入射波的大范围频率调谐。
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公开(公告)号：CN109888480B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201811185282.1
申请日：2018-10-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种基于非周期方环结构的宽带多谐振超表面天线，由采用双层叠放方式的介质基板组成，包括：印制于上层介质基板上表面的非周期方环超表面结构，印制于上层介质基板下表面的开有缝隙的金属地板，印制于下层介质基板下表面的馈电网络；所述超表面结构被分割为若干个金属方环贴片的超表面单元，所有超表面单元呈中心对称设置，相邻超表面单元之间设置窄型缝隙，所述超表面单元的口径大小相同，但宽度不完全相同。
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公开(公告)号：CN109888480A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201811185282.1
申请日：2018-10-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种基于非周期方环结构的宽带多谐振超表面天线，由采用双层叠放方式的介质基板组成，包括：印制于上层介质基板上表面的非周期方环超表面结构，印制于上层介质基板下表面的开有缝隙的金属地板，印制于下层介质基板下表面的馈电网络；所述超表面结构被分割为若干个金属方环贴片的超表面单元，所有超表面单元呈中心对称设置，相邻超表面单元之间设置窄型缝隙，所述超表面单元的口径大小相同，但宽度不完全相同。
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公开(公告)号：CN107275793A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710398776.7
申请日：2017-05-31
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于二氧化钒薄膜的频率可调共面紧凑型人工磁导体结构，包括介质基板、金属地板、金属贴片，金属贴片印制于介质基板的上表面，金属地板设置于介质基板的下表面；金属贴片设置成若干均匀分布的UC-AMC单元且每一行的相邻UC-AMC单元的微带分支之间通过一条二氧化钒薄膜相连。本发明涉及的人工磁导体结构能在较低的剖面下实现入射波的大范围频率调谐。
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