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公开(公告)号:CN105235313A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201510729352.5
申请日:2015-10-30
Applicant: 南京理工大学
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B38/0036
Abstract: 本发明公开了一种高尺寸稳定性无胶型挠性覆铜板的制备方法。采用含有脂肪族链段的二胺和芳香族的二酐合成热塑性聚酰亚胺薄膜,该薄膜具有较低的玻璃化转变温度,在200~250℃的较低温度下能与铜箔良好层压得到挠性覆铜板;该挠性覆铜板在惰性气体保护下350℃~400℃热处理30-60min,得到高尺寸稳定性的挠性覆铜板。本发明制备的挠性覆铜板,剥离强度较高可达1.4N/mm,其内部的聚酰亚胺膨胀系数与铜箔热膨胀系数接近,热尺寸稳定性良好,360℃焊锡浴测试不起泡和分层,可广泛用于挠性电路板,航空航天,便携电子产品等领域。