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公开(公告)号:CN106498810B
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201611169020.7
申请日:2016-12-16
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热电气绝缘纸的制备方法,包括:1)对本色针叶木浆板进行预处理;2)对导热填料粒子进行预处理;3)将经预处理后的浆料在疏解机中进行第一次疏解;然后加入经步骤2)处理的填料粒子,进行第二次疏解;最后再加入助留剂,进行第三次疏解,得悬浮液;4)将步骤3)得到的悬浮液注入纸页成型器中进行脱水成型,经压榨、干燥处理后得高导热电气绝缘纸。本发明采用本色针叶木浆纤维和六方氮化硼粒子作为原材料,采用两性淀粉和阳离子聚丙烯酰胺作为助留剂以提高填料和细小组分的留着率,经打浆、加填、疏解、成型、压榨、干燥工序制得高导热电气绝缘纸。本发明的高导热电气绝缘纸具有高导热系数的优势,应用于电气设备中时可以提高其散热性能。
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公开(公告)号:CN106498810A
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201611169020.7
申请日:2016-12-16
Applicant: 南京林业大学
CPC classification number: D21H27/00 , D21F13/10 , D21H11/08 , D21H17/28 , D21H17/37 , D21H17/67 , D21H21/10
Abstract: 本发明公开了一种高导热电气绝缘纸的制备方法,包括:1)对本色针叶木浆板进行预处理;2)对导热填料粒子进行预处理;3)将经预处理后的浆料在疏解机中进行第一次疏解;然后加入经步骤2)处理的填料粒子,进行第二次疏解;最后再加入助留剂,进行第三次疏解,得悬浮液;4)将步骤3)得到的悬浮液注入纸页成型器中进行脱水成型,经压榨、干燥处理后得高导热电气绝缘纸。本发明采用本色针叶木浆纤维和六方氮化硼粒子作为原材料,采用两性淀粉和阳离子聚丙烯酰胺作为助留剂以提高填料和细小组分的留着率,经打浆、加填、疏解、成型、压榨、干燥工序制得高导热电气绝缘纸。本发明的高导热电气绝缘纸具有高导热系数的优势,应用于电气设备中时可以提高其散热性能。
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公开(公告)号:CN109228549A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201810881867.0
申请日:2018-08-03
Applicant: 南京林业大学
IPC: B32B3/24 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/34 , B32B33/00 , B32B37/02 , B32B38/00
Abstract: 本发明公开了一种高导热纳米纤维素基绝缘膜材料的制备方法,采用纳米纤维溶液与聚酰胺环氧氯丙烷树脂经冷冻干燥得到纳米纤维气凝胶,高温固化后将分散均匀的h-BN悬浮液灌注并充填进入纳米纤维气凝胶孔隙,经干燥、压光等步骤制备获得导热纳米纤维素基导热绝缘膜材料。与传统常规加填共混制备绝缘膜的方法相比,克服了导热材料间的纤维隔阂,使导热绝缘膜两面间拥有更多互穿导热通道,极大提升了膜导热性能。
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公开(公告)号:CN109228549B
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201810881867.0
申请日:2018-08-03
Applicant: 南京林业大学
IPC: B32B3/24 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/34 , B32B33/00 , B32B37/02 , B32B38/00
Abstract: 本发明公开了一种高导热纳米纤维素基绝缘膜材料的制备方法,采用纳米纤维溶液与聚酰胺环氧氯丙烷树脂经冷冻干燥得到纳米纤维气凝胶,高温固化后将分散均匀的h‑BN悬浮液灌注并充填进入纳米纤维气凝胶孔隙,经干燥、压光等步骤制备获得导热纳米纤维素基导热绝缘膜材料。与传统常规加填共混制备绝缘膜的方法相比,克服了导热材料间的纤维隔阂,使导热绝缘膜两面间拥有更多互穿导热通道,极大提升了膜导热性能。
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公开(公告)号:CN107099045A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201710441920.0
申请日:2017-06-13
Applicant: 南京林业大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热纳米纤维素基电气绝缘复合膜的制备方法,采用TEMPO氧化结合高压均质技术制备纳米纤维素,利用浇铸成型的方法在纳米纤维素悬浮液中加填导热绝缘填料制备出导热纳米纤维素基绝缘膜。导热绝缘填料的加填提高了膜的绝缘性能和介电强度,并且在膜内部填充形成导热网链为热量的传导提供通道,从而使复合膜表现出良好的导热性能。与传统绝缘膜相比,这种导热复合膜具有高的导热系数的优势,在作为电子设备和元器件内部绝缘材料和封装材料时可以提高其散热性能。
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