公开(公告)号：CN115954633A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211304571.5

申请日：2022-10-24

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  胡剑辉 ,  李益兵 ,  许彬 ,  黄烽 ,  刘郑康

IPC: H01P1/203

Abstract: 本申请公开了一种基于多层LCP技术的共模馈电方式宽阻带滤波器，包括从上至下依次设置的顶层T形结微带馈线、上层正方形贴片谐振器、中间层金属接地板、下层正方形贴片谐振器和底层T形结微带馈线，顶层T形结微带馈线和上层正方形贴片谐振器通过第一金属通孔和第二金属通孔连接，底层T形结微带馈线和下层正方形贴片谐振器通过第三金属通孔和第四金属通孔连接。本申请通过在适当位置共模馈电输入信号，避免高次模被激发，从而达到在不引入任何额外元件的基础上，达到抑制高次谐波的目的。

公开(公告)号：CN110492209A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910759007.4

申请日：2019-08-16

Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 ,  南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  王建朋 ,  颜林峰

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种基于多层LCP电路技术的自封装超宽带平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层宽边耦合线、中下层宽边耦合线和底层金属接地板，顶层金属接地板和中上层宽边耦合线之间通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层宽边耦合线之间通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层宽边耦合线和底层金属接地板之间通过第五金属柱和第六金属柱连接。

公开(公告)号：CN110492209B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201910759007.4

申请日：2019-08-16

Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 ,  南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  王建朋 ,  颜林峰

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种基于多层LCP电路技术的自封装超宽带平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层宽边耦合线、中下层宽边耦合线和底层金属接地板，顶层金属接地板和中上层宽边耦合线之间通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层宽边耦合线之间通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层宽边耦合线和底层金属接地板之间通过第五金属柱和第六金属柱连接。

公开(公告)号：CN111710944A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN202010488932.0

申请日：2020-06-02

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  张其运

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种多层自封装的超宽带阻抗变换巴伦带通滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第二金属柱和第三金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第四金属柱和第五金属柱连接。

公开(公告)号：CN110504514A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910758462.2

申请日：2019-08-16

Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 ,  南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  王建朋 ,  颜林峰

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接。

公开(公告)号：CN115954633B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202211304571.5

申请日：2022-10-24

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  胡剑辉 ,  李益兵 ,  许彬 ,  黄烽 ,  刘郑康

IPC: H01P1/203

Abstract: 本申请公开了一种基于多层LCP封装技术的共模馈电式宽阻带滤波器，包括从上至下依次设置的顶层T形结微带馈线、上层正方形贴片谐振器、中间层金属接地板、下层正方形贴片谐振器和底层T形结微带馈线，顶层T形结微带馈线和上层正方形贴片谐振器通过第一金属通孔和第二金属通孔连接，底层T形结微带馈线和下层正方形贴片谐振器通过第三金属通孔和第四金属通孔连接。本申请通过在适当位置共模馈电输入信号，避免高次模被激发，从而达到在不引入任何额外元件的基础上，达到抑制高次谐波的目的。

公开(公告)号：CN111710944B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202010488932.0

申请日：2020-06-02

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  张其运

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种多层自封装的超宽带阻抗变换巴伦带通滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第二金属柱和第三金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第四金属柱和第五金属柱连接。

公开(公告)号：CN110504514B

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201910758462.2

申请日：2019-08-16

Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 ,  南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  张心德 ,  洪家胜 ,  黄烽 ,  杨继全 ,  王建朋 ,  颜林峰

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种集成阻抗变换功能的多层自封装平衡滤波器，包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板；顶层金属接地板和中上层带状传输线通过第一金属柱和第二金属柱连接，顶层金属接地板和中下层带状传输线通过第三金属柱和第四金属柱连接，中下层带状传输线和底层金属接地板通过第五金属柱和第六金属柱连接。