公开(公告)号：CN118920050A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410668666.8

申请日：2024-05-28

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  方如 ,  冯帅 ,  何思荣 ,  徐郭成

IPC: H01P1/208 ,  H01P5/16

Abstract: 本申请提供了一种基于半球形三维谐振腔体的三通带滤波跨接器及其工作方法，主要包括呈上下堆叠设置的上部、中部以及下部；上部的所述上部，包括位于同一平面、半球型开口方向同向设置的第一至第五半球形谐振腔，所述第一至第四半球形谐振腔分别与第五半球形谐振腔通过凹口耦合一体成型连接，所述中部，包括位于同一平面的四个结构一样的第十一至第十五球形谐振腔；所述下部，包括位于同一平面、半球型开口方向同向设置，但开口方向与上部开口方向相反的第五至第十半球形谐振腔；第一半球形谐振腔上设有第一输入端口，第三半球形谐振腔上设有第一输出端口，第二半球形谐振腔上设有第二输入端口，第四半球形谐振腔上设有第二输出端口。

公开(公告)号：CN118336323A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410339723.8

申请日：2024-03-25

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  周鑫 ,  袁晨阳 ,  方如 ,  班莹莹 ,  杨继全

IPC: H01P1/208 ,  H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种基于GaAs技术采用微带和半模SIW混合结构的宽带滤波芯片，包括主要材料为GaAs的介质基板以及整体电路结构，整体电路结构包括第一半模腔体、第二半模腔体、耦合窗、耦合窗中有第一四分之一波长微带谐振器和第二四分之一波长微带谐振器、第一馈电微带线、第二馈电微带线、地‑信号‑地GSG输入端口、地‑信号‑地GSG输出端口、起到端口匹配作用的第一阻抗匹配结构和第二阻抗匹配结构、接地柱。该微带和半模SIW混合结构的宽带滤波芯片结构简单，制作工艺先进，在减小电路尺寸和频率选择性上有优越表现。