公开(公告)号：CN104968186A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510314295.4

申请日：2015-06-09

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 庄伟 ,  唐万春 ,  周佳威 ,  施永荣 ,  于正永 ,  马建 ,  文星 ,  刘莹莹 ,  李宝珠

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三维打印制造技术的新型微波电路封装屏蔽盒。该屏蔽盒不仅具有较小的电尺寸，同时具有良好的腔模抑制性能；它包括金属盒盖和金属盒腔，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现。金属盒盖的内表面上排列有二维周期结构单元，该结构单元由金属柱和“凹”字形金属盖组成，形成倒置雨伞型结构，其中，金属柱的一端与屏蔽盒盖的内表面垂直相连，金属柱的另一端与“凹”字形金属盖的凹槽底部内表面垂直相连。每个倒置雨伞型结构单元和正下方的屏蔽盒底之间构成串联电感电容谐振，倒置雨伞型结构单元之间则构成并联电感电容谐振，这两种谐振共同构成了抑制封装屏蔽盒内噪声的阻带，可以有效的保证封装屏蔽盒内的微波电路正常工作。

公开(公告)号：CN104968186B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510314295.4

申请日：2015-06-09

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 庄伟 ,  唐万春 ,  周佳威 ,  施永荣 ,  于正永 ,  马建 ,  文星 ,  刘莹莹 ,  李宝珠

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三维打印制造技术的新型微波电路封装屏蔽盒。该屏蔽盒不仅具有较小的电尺寸，同时具有良好的腔模抑制性能；它包括金属盒盖和金属盒腔，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现。金属盒盖的内表面上排列有二维周期结构单元，该结构单元由金属柱和“凹”字形金属盖组成，形成倒置雨伞型结构，其中，金属柱的一端与屏蔽盒盖的内表面垂直相连，金属柱的另一端与“凹”字形金属盖的凹槽底部内表面垂直相连。每个倒置雨伞型结构单元和正下方的屏蔽盒底之间构成串联电感电容谐振，倒置雨伞型结构单元之间则构成并联电感电容谐振，这两种谐振共同构成了抑制封装屏蔽盒内噪声的阻带，可以有效的保证封装屏蔽盒内的微波电路正常工作。

公开(公告)号：CN104411151B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410715172.7

申请日：2014-12-01

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 唐万春 ,  施永荣 ,  庄伟 ,  于正永 ,  周佳威 ,  王橙 ,  刘升 ,  沈来伟 ,  黄承 ,  朱建平

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒。该封装屏蔽盒包括金属盒腔体和金属盒盖，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现，金属盒盖下表面包含有二维周期排列的复合金属柱单元，每个复合金属柱单元则由三个金属柱垂直交叉组成。每个复合金属柱单元和正下方的金属盒腔体之间构成串联电感电容谐振，复合金属柱单元之间则构成并联电感电容谐振；对于金属封装屏蔽盒内可能激励起的腔体谐振噪声而言，其中串联电感电容谐振为其提供了低阻抗的滤除路径，并联电感电容谐振则在其传播路径上构成了隔离的高阻抗路径。最终实现所需频率范围内对微波电路封装屏蔽盒内腔体噪声的隔离和抑制，保证封装屏蔽盒内噪声敏感电路的正常工作。

公开(公告)号：CN104411151A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410715172.7

申请日：2014-12-01

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 唐万春 ,  施永荣 ,  庄伟 ,  于正永 ,  周佳威 ,  王橙 ,  刘升 ,  沈来伟 ,  黄承 ,  朱建平

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒。该封装屏蔽盒包括金属盒腔体和金属盒盖，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现，金属盒盖下表面包含有二维周期排列的复合金属柱单元，每个复合金属柱单元则由三个金属柱垂直交叉组成。每个复合金属柱单元和正下方的金属盒腔体之间构成串联电感电容谐振，复合金属柱单元之间则构成并联电感电容谐振；对于金属封装屏蔽盒内可能激励起的腔体谐振噪声而言，其中串联电感电容谐振为其提供了低阻抗的滤除路径，并联电感电容谐振则在其传播路径上构成了隔离的高阻抗路径。最终实现所需频率范围内对微波电路封装屏蔽盒内腔体噪声的隔离和抑制，保证封装屏蔽盒内噪声敏感电路的正常工作。