公开(公告)号：CN114071808B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202111349124.7

申请日：2021-11-15

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 张艳芹 ,  陆万里 ,  陈誉 ,  陈立娟

IPC: H05B3/00 ,  H05B3/34 ,  H05B1/02

Abstract: 本发明提供了一种使硅胶加热片表面温度均匀分布的控制方法，具体包括如下步骤：计算电阻丝横截面积参数，确定硅胶加热片散热条件，快速获得硅胶加热片的温度分布；构建硅胶加热片温差影响系数；通过硅胶加热片温差影响系数调整电阻丝布线图，从而均匀化硅胶加热片表面温度。本发明使硅胶加热片表面温度均匀分布的控制方法能够实现硅胶加热片表面温度均匀化，适用于锂电池等领域。

公开(公告)号：CN114071808A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111349124.7

申请日：2021-11-15

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 张艳芹 ,  陆万里 ,  陈誉 ,  陈立娟

IPC: H05B3/00 ,  H05B3/34 ,  H05B1/02

Abstract: 本发明提供了一种使硅胶加热片表面温度均匀分布的控制方法，具体包括如下步骤：计算电阻丝横截面积参数，确定硅胶加热片散热条件，快速获得硅胶加热片的温度分布；构建硅胶加热片温差影响系数；通过硅胶加热片温差影响系数调整电阻丝布线图，从而均匀化硅胶加热片表面温度。本发明使硅胶加热片表面温度均匀分布的控制方法能够实现硅胶加热片表面温度均匀化，适用于锂电池等领域。