公开(公告)号：CN110062526B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201910331531.1

申请日：2019-04-24

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 曾宪阳 ,  杨红莉 ,  郑子超 ,  钱晓霞 ,  孙玲

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01G2/06 ,  H01C1/01

Abstract: 本发明公开了一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板(4)、贴片电子元件(7)，所述PCB电路板(4)设置有元件固定区(11)，元件固定区(11)上设置有焊盘一(5)和焊盘二(6)，所述贴片电子元件(7)的底部(10)设置有电极区一(8)、电极区二(9)，所述贴片电子元件(7)的外表面除了电极区一(8)、电极区二(9)外，其他地方均裹覆有绝缘层；所述焊盘一(5)和焊盘二(6)均被对应的贴片电子元件(7)覆盖。本发明能够有效的防止贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳之间短路，保证了电路安全，还能够使贴片电子元件布局密集，实现PCB电路板小型化微型化。

公开(公告)号：CN110062526A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910331531.1

申请日：2019-04-24

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 曾宪阳 ,  杨红莉 ,  郑子超 ,  钱晓霞 ,  孙玲

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01G2/06 ,  H01C1/01

Abstract: 本发明公开了一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板(4)、贴片电子元件(7)，所述PCB电路板(4)设置有元件固定区(11)，元件固定区(11)上设置有焊盘一(5)和焊盘二(6)，所述贴片电子元件(7)的底部(10)设置有电极区一(8)、电极区二(9)，所述贴片电子元件(7)的外表面除了电极区一(8)、电极区二(9)外，其他地方均裹覆有绝缘层；所述焊盘一(5)和焊盘二(6)均被对应的贴片电子元件(7)覆盖。本发明能够有效的防止贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳之间短路，保证了电路安全，还能够使贴片电子元件布局密集，实现PCB电路板小型化微型化。