一种芯片测试装置及方法

    公开(公告)号:CN109342928B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201811294239.9

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种芯片测试装置及方法,芯片测试板上安装有芯片测试底座,芯片通过芯片测试底座将引脚引出,微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚;芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路。针对不同封装的芯片,只需要制作新的芯片测试底座即可对芯片进行测试。本发明的芯片测试装置及方法,调试周期短,只需要一个月左右,针对不同封装的芯片,只需要制作新的测试夹具即可,针对年产量在500万以下的产品,测试成本低。

    一种α-Al2O3-SiO2电容传感器露点测量装置

    公开(公告)号:CN109358091A

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201811114085.0

    申请日:2018-09-25

    Inventor: 蒋书波 陈路

    Abstract: 本发明公开了一种α-Al2O3-SiO2电容传感器露点测量装置,包括4~20mA电流环变模块、露点传感器、微处理器、测量电路和电源模块,露点传感器与测量电路连接,4~20mA电流环变模块、测量电路、电源模块均与微处理器连接,所述微处理器还连接有通讯模块,通讯模块包括RS485电路;所述露点传感器采用α-Al2O3-SiO2电容传感器;所述测量电路包括ICM7555CBA芯片以及与其连接的外围电路,氧化铝传感器与ICM7555CBA芯片的引脚5连接;所述4~20mA电流环变模块包括XTR115UA芯片以及与其连接的外围电路,XTR115UA芯片的引脚7串联一个二极管后作为电源输入端,XTR115UA芯片的引脚4作为输出端。本发明具有结构简单、成本低、功耗低、测量范围大等有益效果。

    一种芯片测试装置及方法

    公开(公告)号:CN109342928A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811294239.9

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种芯片测试装置及方法,芯片测试板上安装有芯片测试底座,芯片通过芯片测试底座将引脚引出,微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚;芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路。针对不同封装的芯片,只需要制作新的芯片测试底座即可对芯片进行测试。本发明的芯片测试装置及方法,调试周期短,只需要一个月左右,针对不同封装的芯片,只需要制作新的测试夹具即可,针对年产量在500万以下的产品,测试成本低。

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