公开(公告)号：CN101521257A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910030917.5

申请日：2009-04-20

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 王海波 ,  张瑞西 ,  黄如喜 ,  印琰 ,  林海凤

IPC: H01L33/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜1、荧光粉与粘结剂预制薄膜层2、芯片5、中间镂空的支架6组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层2粘结在光学透镜上1平面上，芯片5置于中间镂空支架6的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜1和支架6固定在一起，光学透镜1和支架6中间空隙处填充满粘结剂。采用本封装结构制造的白光LED，出光一致性将大幅提高，各种光学参数将非常稳定，同批次或者不同批次之间的差别将大大缩小，另外还可以提高生产效率。由于荧光粉不和芯片直接接触，因此可以明显减小荧光粉因为芯片发热而引起的发光衰减。

公开(公告)号：CN101521257B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200910030917.5

申请日：2009-04-20

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 王海波 ,  张瑞西 ,  黄如喜 ,  印琰 ,  林海凤

IPC: H01L33/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜(1)、荧光粉与粘结剂预制薄膜层(2)、芯片(5)、中间镂空的支架(6)组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层(2)粘结在光学透镜上(1)平面上，芯片(5)置于中间镂空支架(6)的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜(1)和支架(6)固定在一起，光学透镜(1)和支架(6)中间空隙处填充满粘结剂。采用本封装结构制造的白光LED，出光一致性将大幅提高，各种光学参数将非常稳定，同批次或者不同批次之间的差别将大大缩小，另外还可以提高生产效率。由于荧光粉不和芯片直接接触，因此可以明显减小荧光粉因为芯片发热而引起的发光衰减。