一种介电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN108912661B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201810919916.5

    申请日:2018-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种介电薄膜及其制备方法,以具有偶数碳原子结构的聚酯二醇、1,4‑丁二醇以及至少含有一个对称面结构的二异氰酸酯为原料,合成异氰酸酯指数为0.95~1.01的聚氨酯;将聚氨酯溶解在分子结构构象中至少含有一个对称面的溶剂中,充分搅拌形成浆料;在浆料中加入片状金属合金软磁粉,搅拌均匀得到混合浆料;混合浆料涂覆在离型基质上形成厚度为0.02~0.3毫米的薄膜,经烘干即得。通过本方法制备得到了一种在交变电场中具有高介电常数、低介电损耗、高磁导率的薄膜材料,特别是在1MHz~3GHz频率范围内通过分子链段结构控制的具有高的复介电常数实部值、低的复介电常数虚部值、高的复磁导率实部值的介电薄膜材料。

    一种无线充电发射线圈及其制作方法

    公开(公告)号:CN109003790A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810846465.7

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种无线充电发射线圈及其制作方法,它包括由导电金属线绕制而成的一个以上的线圈,以及与所述线圈一体成型的软磁体外包结构;所述导电金属线外包有绝缘层,线圈位于软磁体外包结构内部并露出引脚,软磁体外包结构材质为高分子树脂与片状软磁粉的混合物。本发明发射线圈与磁性材料直接无缝对接,合为一体,避免了传统线圈黏贴磁性材料时造成的空气气隙,有效减少了能量传输损耗,提高了充电效率;同时在使用时无须另行匹配铁氧体片等磁性材料,方便直接使用,并能有效避免充电过程中的外部金属干扰问题。

    一种介电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN108912661A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810919916.5

    申请日:2018-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种介电薄膜及其制备方法,以具有偶数碳原子结构的聚酯二醇、1,4-丁二醇以及至少含有一个对称面结构的二异氰酸酯为原料,合成异氰酸酯指数为0.95~1.01的聚氨酯;将聚氨酯溶解在分子结构构象中至少含有一个对称面的溶剂中,充分搅拌形成浆料;在浆料中加入片状金属合金软磁粉,搅拌均匀得到混合浆料;混合浆料涂覆在离型基质上形成厚度为0.02~0.3毫米的薄膜,经烘干即得。通过本方法制备得到了一种在交变电场中具有高介电常数、低介电损耗、高磁导率的薄膜材料,特别是在1MHz~3GHz频率范围内通过分子链段结构控制的具有高的复介电常数实部值、低的复介电常数虚部值、高的复磁导率实部值的介电薄膜材料。

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