公开(公告)号：CN113933938B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202111096427.2

申请日：2021-09-17

Applicant: 南京大学

Inventor： 徐飞 ,  雷雨 ,  陈烨

IPC: G02B6/255

Abstract: 本发明公开了一种基于飞秒激光加工的光纤‑衬底‑芯片封装方法，依次对光纤侧壁与衬底的接触面处、光纤横截面与芯片的接触面处、衬底与芯片的接触面处进行熔接，完成光纤、衬底与芯片的封装，加工过程中不涉及粘接剂。本发明提出的封装工艺仅使用熔接加工就可以实现光纤与光波导芯片之间、光纤与其承托衬底之间的连接封装，简化了封装加工的操作步骤，成本低，精度高，适用于各类复杂环境，为大规模光纤与芯片封装提供有效手段，对通信传感领域具有重要意义。

公开(公告)号：CN113933938A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111096427.2

申请日：2021-09-17

Applicant: 南京大学

Inventor： 徐飞 ,  雷雨 ,  陈烨

IPC: G02B6/255

Abstract: 本发明公开了一种基于飞秒激光加工的光纤‑衬底‑芯片封装方法，依次对光纤侧壁与衬底的接触面处、光纤横截面与芯片的接触面处、衬底与芯片的接触面处进行熔接，完成光纤、衬底与芯片的封装，加工过程中不涉及粘接剂。本发明提出的封装工艺仅使用熔接加工就可以实现光纤与光波导芯片之间、光纤与其承托衬底之间的连接封装，简化了封装加工的操作步骤，成本低，精度高，适用于各类复杂环境，为大规模光纤与芯片封装提供有效手段，对通信传感领域具有重要意义。

公开(公告)号：CN113671631A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110908195.X

申请日：2021-08-09

Applicant: 南京大学

Inventor： 徐飞 ,  雷雨 ,  陈烨

IPC: G02B6/25 ,  G02B6/255 ,  G02B6/02 ,  C03B37/16 ,  C03C25/6208

Abstract: 本发明公开一种基于飞秒激光的光纤多功能一体化加工装置，包括光路系统和加工系统；所述加工系统实现光纤熔接、光纤切割、光纤微纳结构制备和光纤研磨中的至少一种加工；所述光路系统根据加工需求生成对应的光束。本发明还公开一种基于飞秒激光的光纤多功能一体化加工装置的加工方法。本发明同时提供光纤的多样化熔接、多元化微纳结构制备、光纤高精度切割以及光纤研磨功能，能够有效实施反馈与监测，实现光纤多功能精确加工；一次性完成光纤多元加工功能需求，高效便捷，满足光纤器件市场化、低成本批量化生产需求；具备无掩膜,无胶常温加工，加工工艺简单，加工器件尺寸精准，表面平整，粗糙度极小的优点。