-
公开(公告)号：CN119159231A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202310728730.2
申请日：2023-06-19
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明提供一种内嵌PIN金属电极的金属管封装方法，采用二氧化碳激光器作为焊接装置，将低折射率玻璃作为连接介质，通过整体加热工件、激光焊接以及紫外光固化胶的共同作用，完成对金属工件的加工和封装。首先使用对界面整体加热的方式完成第一层玻璃的焊接，然后通过二氧化碳激光焊接的方式将纳米玻璃颗粒或光纤焊接到已经固定好的带有一定凸起增加连接强度的界面上，将激光聚焦到光纤和已经连接的玻璃层的接触点上，使得光纤熔化在上述玻璃层上并连接，玻璃层逐渐变厚，直到和内侧的PIN金属电极连接，最后通过使用紫外光固化胶涂抹在各处连接位置以填满缝隙，增强结构的稳定性，完成最后的固定。整个工件包括最内侧的PIN金属电极、玻璃介质、以及外侧的金属管。
Search Results
1
records
(took 0.011 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
