一种基于二维原子晶体的耐高温忆阻器

    公开(公告)号:CN108365092B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201810050297.0

    申请日:2018-01-18

    Applicant: 南京大学

    Inventor: 缪峰 王淼

    Abstract: 基于二维原子晶体的耐高温忆阻器,所述忆阻器结构是基底上具有底电极/电介质/顶电极的三明治结构;所述的电介质厚度范围从单个原子层(约0.3nm)到1μm;所述的底电极和顶电极由惰性金属材料如铂、金、钯,柔性导电材料如氧化铟锡或包括石墨烯半金属型二维原子晶体材料;所述的电介质由二维原子晶体材料组成;所述基底包括衬底或生长于衬底表面的绝缘材料层,所述衬底材料包括硅、聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷,所述绝缘材料包括氧化硅、氮化硅或氧化铝。

    一种基于二维原子晶体的耐高温忆阻器

    公开(公告)号:CN108365092A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810050297.0

    申请日:2018-01-18

    Applicant: 南京大学

    Inventor: 缪峰 王淼

    CPC classification number: H01L45/142 H01L45/1608

    Abstract: 基于二维原子晶体的耐高温忆阻器,所述忆阻器结构是基底上具有底电极/电介质/顶电极的三明治结构;所述的电介质厚度范围从单个原子层(约0.3nm)到1μm;所述的底电极和顶电极由惰性金属材料如铂、金、钯,柔性导电材料如氧化铟锡或包括石墨烯半金属型二维原子晶体材料;所述的电介质由二维原子晶体材料组成;所述基底包括衬底或生长于衬底表面的绝缘材料层,所述衬底材料包括硅、聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷,所述绝缘材料包括氧化硅、氮化硅或氧化铝。

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