公开(公告)号：CN108557758B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201810127391.1

申请日：2018-02-08

Applicant: 南京大学

Inventor： 余林蔚 ,  马海光 ,  雷亚奎 ,  吴小祥 ,  尹涵 ,  王军转

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L29/10

Abstract: 一种循环交替刻蚀同质多级坡面台阶引导生长纳米线阵列的方法，1)以晶硅、玻璃、聚合物或者介质层覆盖的金属薄膜作为衬底；2)利用光刻、电子束刻蚀或者掩模板技术，定义引导台阶预定的坡面位置即将台阶边缘图案转移到衬底上；再用ICP或者RIE交替循环刻蚀方法刻蚀出坡面多级台阶结构直到衬底表面；3)利用光刻工艺和蒸发或者溅射等金属淀积工艺，在坡面台阶之一端，制备包括铟或锡金属的催化层；4)通过PECVD，CVD或者PVD沉积技术，在样品表面覆盖与所需生长纳米线相应的非晶半导体前驱体薄膜层；5)生长纳米线；6)剩余非晶前驱体层通过氢气等离子体或者相应的ICP、RIE刻蚀工艺清除。

公开(公告)号：CN108557758A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810127391.1

申请日：2018-02-08

Applicant: 南京大学

Inventor： 余林蔚 ,  马海光 ,  雷亚奎 ,  吴小祥 ,  尹涵 ,  王军转

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L29/10

Abstract: 一种循环交替刻蚀同质多级坡面台阶引导生长纳米线阵列的方法，1)以晶硅、玻璃、聚合物或者介质层覆盖的金属薄膜作为衬底；2)利用光刻、电子束刻蚀或者掩模板技术，定义引导台阶预定的坡面位置即将台阶边缘图案转移到衬底上；再用ICP或者RIE交替循环刻蚀方法刻蚀出坡面多级台阶结构直到衬底表面；3)利用光刻工艺和蒸发或者溅射等金属淀积工艺，在坡面台阶之一端，制备包括铟或锡金属的催化层；4)通过PECVD，CVD或者PVD沉积技术，在样品表面覆盖与所需生长纳米线相应的非晶半导体前驱体薄膜层；5)生长纳米线；6)剩余非晶前驱体层通过氢气等离子体或者相应的ICP、RIE刻蚀工艺清除。