一种低介电性能复合材料

    公开(公告)号:CN105419277B

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201510918621.2

    申请日:2015-12-11

    Abstract: 本发明涉及一种低介电性能的复合材料,使用拉挤或模压工艺生产,可用于电工绝缘、通讯等要求低介电性能的领域。本发明创造性的将含有苯乙烯结构单元的低介电聚合物,加入到通过自由基聚合固化的不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、单组份聚氨酯树脂等热固性树脂中,有效的降低了体系的介电常数和介质损耗因数。同时,本发明创造性的引入了同时可以和苯乙烯‑马来酸酐共聚物与树脂发生化学反应的架桥剂,将两个连为一体,保留了复合材料的界面性能、力学性能。另外,复合材料中,加入了氢氧化铝作为填料,进一步的降低了介电常数和介质损耗因数。

    一种玻璃钢天线罩型材及其制备方法

    公开(公告)号:CN106751637B

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201611232766.8

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃钢天线罩型材,包括以下化学元素及重量组分:包括质量分数占65%的玻璃纤维和质量分数占35%%的树脂混合料,其中树脂混料中组分为:树脂:100份、填料15份;色浆:3份、脱模剂:1份、抗氧剂:0.2份以及固化体系:3份;所述固化体系包含促进剂和引发剂;所述引发剂包括过BPO、AW以及TBPB;所述促进剂、BPO、AW以及TBPB的组分比为0.5:0.4~0.1:0.1~0.4:0.4~0.1。本发明提供的玻璃钢异型材,在树脂混合料中加入多种引发剂联用后,延长树脂混合料的凝胶时间,使凝胶时间由现有技术中的3~4小时延长至7~8小时,避免了树脂在料槽中提前发生交联固化反应。

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