公开(公告)号：CN117102665B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310874260.0

申请日：2023-07-17

Applicant: 南京农业大学

Inventor： 张蔡祎

IPC: B23K26/142 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明涉及芯片框架生产技术领域，具体涉及一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法，包括旋转座、直线推动机构、吸气管、定位旋转机构、暂存管和激光发射器，芯片框架可拆卸的安装于旋转座，该芯片框架生产的热切装置及其热切方法，通过采用对钣金正反两面分步切割的方式，减少热切时受到的热量，进而避免芯片框架的变形，且通过采用直线推动机构和定位旋转机构的结合，进而能够对暂存管内的废料进行清洁，为了提高清洁速度，通过定位旋转机构采用旋转推柱、拉簧和支撑挡座，避免采用电气控制装置，进而实现了暂存管迅速清洁，增加暂存管在激光切割过程中、对芯片框架的降温时间，避免芯片框架发生热变形，且减少废料落入到芯片框架下方的概率。

公开(公告)号：CN117102665A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202310874260.0

申请日：2023-07-17

Applicant: 南京农业大学

Inventor： 张蔡祎

IPC: B23K26/142 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明涉及芯片框架生产技术领域，具体涉及一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法，包括旋转座、直线推动机构、吸气管、定位旋转机构、暂存管和激光发射器，芯片框架可拆卸的安装于旋转座，该芯片框架生产的热切装置及其热切方法，通过采用对钣金正反两面分步切割的方式，减少热切时受到的热量，进而避免芯片框架的变形，且通过采用直线推动机构和定位旋转机构的结合，进而能够对暂存管内的废料进行清洁，为了提高清洁速度，通过定位旋转机构采用旋转推柱、拉簧和支撑挡座，避免采用电气控制装置，进而实现了暂存管迅速清洁，增加暂存管在激光切割过程中、对芯片框架的降温时间，避免芯片框架发生热变形，且减少废料落入到芯片框架下方的概率。

公开(公告)号：CN220255094U

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202321064831.6

申请日：2023-05-06

Applicant: 南京农业大学

Inventor： 张蔡祎 ,  於海明

IPC: A01C15/04 ,  A01C15/00

Abstract: 本实用新型涉及农肥播撒领域，具体涉及一种农肥播撒装置，包括底板、固定架、斜槽、用于盛装农肥的料筒和播撒驱动装置，固定架固定安装于底板的顶端，斜槽与固定架固定连接，斜槽位于固定架的内部，料筒与固定架的顶端固定连接，播撒驱动装置的两个出风口与斜槽的两个进风口固定连接且中部联通。该装置通过启动鼓风机，鼓风机会吹出风，将从料筒下落到斜槽底端两出口的农肥吹出，不需要人自己来手动播撒，且鼓风机可不停歇运转，大大提高了播撒速度。同时，通过控制多个电动推杆改变阻隔板对料筒内的农肥阻挡面积，使得任一时间从料筒落在斜槽底端两出风口的农肥的量一样，保证任一时间从斜槽两出风口飞出的农肥量相等，保证播撒均匀。