-
公开(公告)号：CN105406187B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201510946044.8
申请日：2015-12-16
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种双频段立体倒F天线，所述天线敷设在一个长方体基板的五个面上，这五个面分别为长方体基板的顶面和四个侧面，将四个侧面按逆时针方向依次定义为第一～第四侧面，天线包括一个L形天线段、一个反Z形天线段以及第一～第九矩形天线段。本发明通过把倒F天线折叠成三维立体结构，再敷设在长方体基板表面，实现了天线的小型化、高增益以及良好的辐射特性。
-
公开(公告)号：CN105406187A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510946044.8
申请日：2015-12-16
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种双频段立体倒F天线，所述天线敷设在一个长方体基板的五个面上，这五个面分别为长方体基板的顶面和四个侧面，将四个侧面按逆时针方向依次定义为第一～第四侧面，天线包括一个L形天线段、一个反Z形天线段以及第一～第九矩形天线段。本发明通过把倒F天线折叠成三维立体结构，再敷设在长方体基板表面，实现了天线的小型化、高增益以及良好的辐射特性。
-
公开(公告)号：CN205178007U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201521054502.9
申请日：2015-12-16
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开了一种双频段立体倒F天线，所述天线敷设在一个长方体基板的五个面上，这五个面分别为长方体基板的顶面和四个侧面，将四个侧面按逆时针方向依次定义为第一～第四侧面，天线包括一个L形天线段、一个反Z形天线段以及第一～第九矩形天线段。本实用新型通过把倒F天线折叠成三维立体结构，再敷设在长方体基板表面，实现了天线的小型化、高增益以及良好的辐射特性。
-
公开(公告)号：CN206586766U
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201621408778.7
申请日：2016-12-21
Applicant: 南京信息工程大学
Inventor： 程珞
IPC: A47G19/22
Abstract: 本实用新型公开了一种无线供电的半导体降温水杯，包括具有内外双层壁的杯体，内壁连接半导体制冷片和温度传感器，半导体制冷片通过导热片连接外壁，外壁上设有显示屏和处理器，处理器接收温度传感器的温度信号并通过继电器驱动显示屏和半导体制冷片，空腔底部设有无线储电模块，杯体底部连接可拆卸的底座，底座内的无线供电模块通过其内的电磁线圈将电能传递至无线储电模块内的电磁线圈并通过开关稳压模块为处理器供电。本实用新型可通过蓝牙或无线实时更改温度阈值，温度传感器对杯体内容物的温度实时监测并显示在显示屏上，处理器驱动半导体制冷片制冷，具有降温快速、取用方便、灵敏度高、稳定性高、功耗低和安全性高的优点。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
