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实用新型
基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器失效

公开(公告)号：CN212513344U

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202021191674.1

申请日：2020-06-24

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 杨明鹏 , 李言杰 , 冯李航 , 杨晓韬

IPC: G01J5/02 , G01J5/08 , G01J5/14 , G01J5/16

Abstract: 本实用新型提供一种基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，一包括具有顶部窗口的外壳，安装在外壳顶部窗口位置的滤光镜，设置在外壳内的热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块，外壳上开有引气孔和排气孔，外壳上还设有外部接口，所述外壳采用陶瓷封装外壳，所述滤光镜采用高聚光菲涅尔透镜，陶瓷封装外壳底部设置位置可调的陶瓷封装板，所述热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块设置在陶瓷封装板上。具有视场大，测距远，可调焦，成本低，体积小，精度高，隔热性能好，抗干扰能力强等优点。

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