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公开(公告)号：CN113253989A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110755405.6
申请日：2021-07-05
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法，包括如下步骤：（1）根据嵌入式系统需要实现的功能和性能要求，利用计算机语言对嵌入式系统进行描述，构建系统模型；（2）利用多种群遗传和模拟退火结合算法对系统模型进行设计，实现软硬件功能划分，计算更新后的种群最优解；（3）对步骤（2）软硬件功能模块划分得到的系统进行仿真验证，利用随机任务产生器对设定节点数产生有向无环图；（4）按照步骤（2）进行软硬件功能划分。本发明实现了软硬件模块间的互补，达到软硬件协同设计的成本最低、资源的分配总体最优、最省效果。
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公开(公告)号：CN113253989B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110755405.6
申请日：2021-07-05
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法，包括如下步骤：（1）根据嵌入式系统需要实现的功能和性能要求，利用计算机语言对嵌入式系统进行描述，构建系统模型；（2）利用多种群遗传和模拟退火结合算法对系统模型进行设计，实现软硬件功能划分，计算更新后的种群最优解；（3）对步骤（2）软硬件功能模块划分得到的系统进行仿真验证，利用随机任务产生器对设定节点数产生有向无环图；（4）按照步骤（2）进行软硬件功能划分。本发明实现了软硬件模块间的互补，达到软硬件协同设计的成本最低、资源的分配总体最优、最省效果。
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