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发明公开
一种DFN封装的数字式红外温度传感器无效

公开(公告)号：CN111637978A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010585562.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 杨明鹏 , 鹿永琪 , 冯李航 , 姚敏

IPC: G01J5/12 , G01J5/16 , G01J5/04 , C23C14/24 , C23C14/10 , C23C14/20 , C23C14/16

Abstract: 本发明公开一种DFN封装的数字式红外温度传感器，包括顶部带有开窗的DFN封装外壳，DFN封装外壳内设有热电堆、TC模板和ASIC模块，DFN封装外壳开窗处设有红外滤光片，所述红外滤光片与DFN封装外壳围成密闭空间；DFN封装外壳上设有引气孔和排气孔，DFN封装外壳底部设有引脚，DFN封装外壳内壁上设有金属屏蔽层和SiO2薄膜。具有微型化，低成本，电磁屏蔽效能好，测量精度高，易读性好，成型工艺简单，适合大规模的生产，应用广泛的优点。

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