公开(公告)号：CN112713373B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201911020961.8

申请日：2019-10-25

Applicant: 南京大学 ,  南京乾海通信技术有限公司 ,  安徽毅信微电子技术有限公司

Inventor： 于扬 ,  陆聆 ,  刘银银 ,  余同心

IPC: H01P1/38

Abstract: 本发明涉及一种耐低温微波铁氧体环形器，包括相对设置的上端盖和下端盖，在所述上端盖背对下端盖的一侧设置有第一凹槽，在朝向所述下端盖的一侧设置有第二凹槽，在所述下端盖朝向上端盖的一侧设置有第三凹槽，在背对上端盖的一侧设置有第四凹槽，在所述第一凹槽内设置有第一磁铁，在所述第二凹槽内设置有第一介质环和铁氧体，在所述第三凹槽内设置有第二介质环和铁氧体，在所述第四凹槽内设置有第四磁铁，在所述第一介质环和所述第二介质环之间设置有内导体。该环形器通过在端盖两侧设置凹槽并将磁铁和铁氧体置于两侧的凹槽中，然后在两铁氧体之间设置内导体，缩短内导体输出段的几何长度，进而减少器件体积。通过采用夹杂特殊材料的铁氧体，使器件能够工作在‑270度的极限低温环境中。

公开(公告)号：CN119855481A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510324804.5

申请日：2025-03-19

Applicant: 南京乾海通信技术有限公司

Inventor： 余同心 ,  刘银银

IPC: H10N60/81 ,  H10N60/01 ,  G06N10/40

Abstract: 本发明公开了一种消除准粒子影响的量子芯片封装装置，包括屏蔽桶底板、基板、封装上板、PCB板、连接板部件、盖板部件以及屏蔽桶桶身，屏蔽桶底板位于屏蔽桶桶身底端，基板上设有第一方孔、第二方孔、第三方孔以及第四方孔和芯片方孔，封装上板内部设有第五方孔、第六方孔、第七方孔、第八方孔和中心方孔，连接板部件包括第一连接板和第二连接板，第一连接板置于PCB板上；第二连接板置于第五方孔、第六方孔、第七方孔以及第八方孔内，盖板部件包括第一盖板、第二盖板、第三盖板和中心盖板，屏蔽桶桶身与屏蔽桶底板和封装上板装配。本发明实现了高集成、磁屏蔽及极低温环境下的稳定性能，能够有效减少准粒子干扰，确保量子计算的高稳定性。

公开(公告)号：CN112713373A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201911020961.8

申请日：2019-10-25

Applicant: 南京大学 ,  南京乾海通信技术有限公司 ,  安徽毅信微电子技术有限公司

Inventor： 于扬 ,  陆聆 ,  刘银银 ,  余同心

IPC: H01P1/38

Abstract: 本发明涉及一种耐低温微波铁氧体环形器，包括相对设置的上端盖和下端盖，在所述上端盖背对下端盖的一侧设置有第一凹槽，在朝向所述下端盖的一侧设置有第二凹槽，在所述下端盖朝向上端盖的一侧设置有第三凹槽，在背对上端盖的一侧设置有第四凹槽，在所述第一凹槽内设置有第一磁铁，在所述第二凹槽内设置有第一介质环和铁氧体，在所述第三凹槽内设置有第二介质环和铁氧体，在所述第四凹槽内设置有第四磁铁，在所述第一介质环和所述第二介质环之间设置有内导体。该环形器通过在端盖两侧设置凹槽并将磁铁和铁氧体置于两侧的凹槽中，然后在两铁氧体之间设置内导体，缩短内导体输出段的几何长度，进而减少器件体积。通过采用夹杂特殊材料的铁氧体，使器件能够工作在‑270度的极限低温环境中。

公开(公告)号：CN112305652A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201910680129.4

申请日：2019-07-26

Applicant: 南京大学 ,  南京乾海通信技术有限公司 ,  安徽毅信微电子技术有限公司

Inventor： 于扬 ,  陆聆 ,  刘银银 ,  余同心

IPC: G02B5/20 ,  G02B5/22

Abstract: 本发明公开了一种红外线滤波器，包括输入端、滤波器腔体、输出端，所述输入端和输出端都是SMA接头，所述滤波器腔体内设置有内导体、滤波组件及衰减器，该种红外滤波器采用合适介电常数的高匹配的红外线吸波材料作为滤波器的主体，可以有效地吸收掉微波通信传输路径中夹杂的红外波；采用加衰减器技术，使得该红外线滤波器在微波频段的端口驻波指标非常好，且易于生产装配调试，器件体积小，性能稳定，能够很好地满足目前相关系统的需求。