热压合用雾膜及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113214609A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202010095758.3

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 本发明公开一种热压合用雾膜及其制造方法,此制造方法包括:将至少一聚酯组合物形成一未延伸的聚酯厚片以及对未延伸的聚酯厚片进行纵向(MD)延伸加工与横向(TD)延伸加工。聚酯组合物包含占聚酯组合物总重量81至97.9497重量百分比的聚酯树脂、0.02至2重量百分比的抗氧化成分、0.0003至1重量百分比的晶核剂、0.01至2重量百分比的流动助剂、0.01至2重量百分比的多元醇酯类聚酯改质剂、0.01至2重量百分比的无机类聚酯改质剂以及2至10重量百分比的二氧化硅颗粒,其中聚酯树脂具有一介于0.60分升/克至0.80分升/克之间的固有黏度。

    聚酯薄膜及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112406234A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201910976457.9

    申请日:2019-10-15

    Abstract: 本发明公开一种聚酯薄膜及其制造方法。所述聚酯薄膜包含有一耐热层,并且所述耐热层包含有一耐高温树脂材料及一聚酯树脂材料。所述耐高温树脂材料与所述聚酯树脂材料是借由一双螺杆造粒机彼此熔融及混炼。其中,所述双螺杆造粒机的双螺杆温度是介于250℃至320℃之间,并且所述双螺杆造粒机的双螺杆转速是介于300rpm至800rpm之间,以使得所述耐高温树脂材料能以介于50纳米至200纳米之间的粒径尺寸分散于所述聚酯树脂材料中。借此,最终制造的聚酯薄膜在不牺牲透明度的情况下、能具有良好的耐高温及耐弯折的特性,从而特别适合应用于折迭式手机的保护膜、或印刷电路板的高温制成用的保护膜。

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