公开(公告)号：CN117888101A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311718214.8

申请日：2023-12-13

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 康澜 ,  黄智成

IPC: C23C24/10 ,  B23P6/00

Abstract: 本发明公开了一种基于激光重熔技术的废旧受损型钢修复方法，涉及钢构件修复技术领域，包括以下步骤：步骤S1，将回收的型钢构件进行分类，并进行无损检测和试验测试的质检判断，通过评估可再利用性，从而筛选出可修复构件；步骤S2，对可修复构件进行全范围表面的连续激光清洗；步骤S3，对清洗后的可修复构件进行全范围表面的激光重熔修复，可修复构件的表面经过激光重熔后快速冷却，从而在可修复构件的表面形成组织致密的熔凝层。本申请能对废旧受损型钢进行修复。

公开(公告)号：CN201655841U

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201020152012.3

申请日：2010-03-31

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 汤勇 ,  吴菊红 ,  黄智成 ,  谢梓淳 ,  欧栋生

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型公开了一种侧入式LED背光源散热封装光条，包括LED芯片、固晶胶、导热绝缘层、导电层、金线、荧光粉涂层、配光透镜和阻抗膜；LED芯片上方涂有荧光粉涂层，固晶胶将LED芯片固定于扁平热管上；扁平热管用于封装的表面镀有金属涂层；LED芯片外围依次设有导热绝缘层、导电层和阻抗膜；导热绝缘层、导电层和阻抗膜与LED芯片之间设有间隔，金线将LED芯片电极与导电层相连，配光透镜通过硅胶塑封而成。本实用新型将LED芯片直接封装于扁平热管上，可将LED芯片组产生的热量迅速导出并扩散开，提高LED芯片组显示亮度、显色功能及可靠性，具有导热性高、结构简单、不额外耗电、使用寿命长等特点。

公开(公告)号：CN202062019U

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201020666904.5

申请日：2010-12-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 万珍平 ,  黄智成 ,  徐燕小

IPC: B21D53/06

Abstract: 本实用新型公开了一种整体式外翅片管成形刀具，包括主后刀面(5)、副后刀面(3)和前刀面(4)；以水平面为基面，前刀面(4)与基面平行，主后刀面(5)位于刀具的最前端的平面，基面与主后刀面(5)之间右侧的斜切面为副后刀面(3)；所述副后刀面(3)与前刀面(4)之间形成弧形挤压成形面(1)，弧形挤压成形面(1)与主后刀面(5)的圆弧交线(FG)为主切削刃；圆弧交线分别与主后刀面上两相邻切削刃(AF)和(CG)相切。该刀具用于加工热交换器用整体式外翅片管，显著提高外翅片管的加工效率，能形成高尺度的三维整体式翅片，翅片形成过程中无切屑形成，保证外翅片形成质量的同时，有效增加了材料的利用率。