一种差分圆极化定向天线

    公开(公告)号:CN107611586B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN201710872444.8

    申请日:2017-09-25

    Abstract: 本发明公开了一种差分圆极化定向天线,包括介质基板、位于介质基板下方的地板以及相互平行的第一同轴线和第二同轴线;所述介质基板上设有两个90度相移贴片和四个辐射贴片,四个辐射贴片绕介质基板中心依次排布在介质基板的下表面,且相互之间镜像对称;所述第一同轴线、第二同轴线上端的内导体分别与两个90度相移贴片连接,外导体分别与其中两个对角设置的辐射贴片连接,第一同轴线和第二同轴线的下端穿过地板。本发明具有两对偶极子、圆极化和差分特性,且具有较宽的阻抗带宽和轴比带宽,较大的增益,能够满足LTE手机基站天线应用于1.61Ghz~2.8Ghz的宽带高速无线通讯系统的要求。

    一种宽带圆极化缝隙天线

    公开(公告)号:CN107834184B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN201711075797.1

    申请日:2017-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化缝隙天线,包括同轴线、第一介质基板和第二介质基板;所述第一介质基板的上表面设有圆盘结构,所述第二介质基板的上表面设有顺序相移结构,第二介质基板的下表面设有由顺序相移结构进行馈电的四个辐射缝隙;所述同轴线的内导体穿过第二介质基板与顺序相移结构的起点连接,并穿过第一介质基板与圆盘结构连接,同轴线的外导体与第二介质基板的下表面连接。本发明实现了很好的圆极化特性,具有设计简单、体积小、成本低、特性好的优点,可以解决现有微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。

    改善交叉极化比的差分宽频带双极化基站天线

    公开(公告)号:CN105356053B

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201510853112.6

    申请日:2015-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种改善交叉极化比的差分宽频带双极化基站天线,包括反射板、十字形馈电结构、四个辐射单元以及四根同轴线,所述四根同轴线的上端穿过反射板后,四根同轴线上端的外导体与四个辐射单元一一对应连接,每根同轴线上端的内导体在穿过其对应的辐射单元后与十字形馈电结构连接;所述四根同轴线的下端均与SMA头连接;所述四根同轴线构成两对差分馈电端口,所述四个辐射单元构成两对偶极子,所述两对差分馈电端口对两对偶极子进行馈电。本发明具有宽频带、高交叉极化比、高隔离度的特点,实现了稳定的辐射方向图、稳定的半功率波束宽度和稳定的增益,而且结构简单、性能良好,采用铸件结构,可延长使用寿命。

    一种差分双频双极化双环基站天线

    公开(公告)号:CN108232458B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201810001788.6

    申请日:2018-01-02

    Inventor: 涂治红 贾凯歌

    Abstract: 本发明公开了一种差分双频双极化双环基站天线,包括介质基板、金属地板、馈电金属贴片、四组辐射贴片组,第一、二、三、四同轴线;馈电金属贴片设在介质基板上表面;四组辐射贴片组设在介质基板下表面,围绕介质基板中心彼此之间呈镜像对称;每组辐射贴片组由两个大小不一但形状相同的内、外辐射贴片组成,呈对角对称的两个内辐射贴片、两个外辐射贴片分别构成为一对偶极子贴片;金属地板设在介质基板下方,第一、二、三、四同轴线内导体与馈电金属贴片连接,外导体与四个外辐射贴片一一对应相接,其底部穿过金属地板后外接SMA头。本发明具有四对偶极子、双频、双极化和差分特性,且易加工、结构简单、体积小、成本低、频带宽。

    差分阶梯馈电的高矩形度陷波超宽带缝隙天线

    公开(公告)号:CN105305052B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201510762398.7

    申请日:2015-11-10

    Abstract: 本发明公开了一种差分阶梯馈电的高矩形度陷波超宽带缝隙天线,包括介质基板、地板和差分馈电结构,所述地板设置在介质基板顶层,所述差分馈电结构设置在介质基板底层,所述地板上刻蚀有一个矩形宽缝、两个左右对称的T形槽和四个相互对称的矩形狭缝,所述矩形宽缝和T形槽均位于差分馈电结构的上方;所述差分馈电结构中部的上下两侧均呈左右对称的阶梯状,差分馈电结构上刻蚀有两个左右对称的弯折狭缝,所述地板上的矩形狭缝和差分馈电结构上的弯折狭缝构成两组缝隙谐振器。本发明的超宽带缝隙天线具有小尺寸、宽频段、辐射方向图好、陷波矩形度好的优点,能够满足小型化、低成本、易于加工、易与差分电路集成的要求。

    一种差分双频双极化双环基站天线

    公开(公告)号:CN108232458A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810001788.6

    申请日:2018-01-02

    Inventor: 涂治红 贾凯歌

    Abstract: 本发明公开了一种差分双频双极化双环基站天线,包括介质基板、金属地板、馈电金属贴片、四组辐射贴片组,第一、二、三、四同轴线;馈电金属贴片设在介质基板上表面;四组辐射贴片组设在介质基板下表面,围绕介质基板中心彼此之间呈镜像对称;每组辐射贴片组由两个大小不一但形状相同的内、外辐射贴片组成,呈对角对称的两个内辐射贴片、两个外辐射贴片分别构成为一对偶极子贴片;金属地板设在介质基板下方,第一、二、三、四同轴线内导体与馈电金属贴片连接,外导体与四个外辐射贴片一一对应相接,其底部穿过金属地板后外接SMA头。本发明具有四对偶极子、双频、双极化和差分特性,且易加工、结构简单、体积小、成本低、频带宽。

    一种宽带圆极化缝隙天线

    公开(公告)号:CN107834184A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711075797.1

    申请日:2017-11-06

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/10 H01Q15/24

    Abstract: 本发明公开了一种宽带圆极化缝隙天线,包括同轴线、第一介质基板和第二介质基板;所述第一介质基板的上表面设有圆盘结构,所述第二介质基板的上表面设有顺序相移结构,第二介质基板的下表面设有由顺序相移结构进行馈电的四个辐射缝隙;所述同轴线的内导体穿过第二介质基板与顺序相移结构的起点连接,并穿过第一介质基板与圆盘结构连接,同轴线的外导体与第二介质基板的下表面连接。本发明实现了很好的圆极化特性,具有设计简单、体积小、成本低、特性好的优点,可以解决现有微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。

    一种差分圆极化定向天线

    公开(公告)号:CN107611586A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710872444.8

    申请日:2017-09-25

    Abstract: 本发明公开了一种差分圆极化定向天线,包括介质基板、位于介质基板下方的地板以及相互平行的第一同轴线和第二同轴线;所述介质基板上设有两个90度相移贴片和四个辐射贴片,四个辐射贴片绕介质基板中心依次排布在介质基板的下表面,且相互之间镜像对称;所述第一同轴线、第二同轴线上端的内导体分别与两个90度相移贴片连接,外导体分别与其中两个对角设置的辐射贴片连接,第一同轴线和第二同轴线的下端穿过地板。本发明具有两对偶极子、圆极化和差分特性,且具有较宽的阻抗带宽和轴比带宽,较大的增益,能够满足LTE手机基站天线应用于1.61Ghz~2.8Ghz的宽带高速无线通讯系统的要求。

    一种宽带圆极化缝隙天线

    公开(公告)号:CN207517872U

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201721459264.9

    申请日:2017-11-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种宽带圆极化缝隙天线,包括同轴线、第一介质基板和第二介质基板;所述第一介质基板的上表面设有圆盘结构,所述第二介质基板的上表面设有顺序相移结构,第二介质基板的下表面设有由顺序相移结构进行馈电的四个辐射缝隙;所述同轴线的内导体穿过第二介质基板与顺序相移结构的起点连接,并穿过第一介质基板与圆盘结构连接,同轴线的外导体与第二介质基板的下表面连接。本实用新型实现了很好的圆极化特性,具有设计简单、体积小、成本低、特性好的优点,可以解决现有微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种差分双频双极化双环基站天线

    公开(公告)号:CN207834573U

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201820002693.1

    申请日:2018-01-02

    Inventor: 涂治红 贾凯歌

    Abstract: 本实用新型公开了一种差分双频双极化双环基站天线,包括介质基板、金属地板、馈电金属贴片、四组辐射贴片组,第一、二、三、四同轴线;馈电金属贴片设在介质基板上表面;四组辐射贴片组设在介质基板下表面,围绕介质基板中心彼此之间呈镜像对称;每组辐射贴片组由两个大小不一但形状相同的内、外辐射贴片组成,呈对角对称的两个内辐射贴片、两个外辐射贴片分别构成为一对偶极子贴片;金属地板设在介质基板下方,第一、二、三、四同轴线内导体与馈电金属贴片连接,外导体与四个外辐射贴片一一对应相接,其底部穿过金属地板后外接SMA头。本实用新型具有四对偶极子、双频、双极化和差分特性,且易加工、结构简单、体积小、成本低、频带宽。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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