一种柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备及应用

    公开(公告)号:CN115011315A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210667998.5

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明属于柔性电子产品领域,公开了一种高散热的柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备及应用。本发明选择木质素和聚酰亚胺制备生物质基石墨材料。利用木质素的高碳含量及其在有机溶剂中良好的分散性,将木质素加入到二酐和二胺单体聚合成的聚酰亚胺酸溶液中,在高温亚胺化阶段与聚酰亚胺酸交联以重建底物,再经碳化和石墨化处理得到生物质石墨散热膜。石墨膜表现出优异的散热性能(导热系数691.322W·m‑1·℃‑1),良好的柔韧性,以及较低的密度(1.65g/cm3),并且木质素的负载量高(最高可达30wt%),能降低了复合石墨膜的成本。

    一种柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备及应用

    公开(公告)号:CN115011315B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202210667998.5

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明属于柔性电子产品领域,公开了一种高散热的柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备及应用。本发明选择木质素和聚酰亚胺制备生物质基石墨材料。利用木质素的高碳含量及其在有机溶剂中良好的分散性,将木质素加入到二酐和二胺单体聚合成的聚酰亚胺酸溶液中,在高温亚胺化阶段与聚酰亚胺酸交联以重建底物,再经碳化和石墨化处理得到生物质石墨散热膜。石墨膜表现出优异的散热性能(导热系数691.322W·m‑1·℃‑1),良好的柔韧性,以及较低的密度(1.65g/cm3),并且木质素的负载量高(最高可达30wt%),能降低了复合石墨膜的成本。

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