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公开(公告)号：CN110265778B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201910489141.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线，包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片；上层介质基板和下层介质基板贴合，刻有U型槽的方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面，SMA馈电接头设置在下层介质基板上，SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接，金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形；嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。本发明结构紧凑，具有比较好的选择性，加工成本低，且具有良好的辐射特性。
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公开(公告)号：CN110265778A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910489141.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线，包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片；上层介质基板和下层介质基板贴合，刻有U型槽的方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面，SMA馈电接头设置在下层介质基板上，SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接，金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形；嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。本发明结构紧凑，具有比较好的选择性，加工成本低，且具有良好的辐射特性。
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公开(公告)号：CN210092342U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201920857606.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线，包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片；上层介质基板和下层介质基板贴合，方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面，SMA馈电接头设置在下层介质基板上，SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接，金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形；嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。本实用新型结构紧凑，具有比较好的选择性，加工成本低，且具有良好的辐射特性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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