-
公开(公告)号：CN119403052A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411389670.7
申请日：2024-10-08
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及基于粒子吞噬效应的软电子器件及其制备方法，制备方法包括以下步骤，S1、将镂空掩模板贴附于聚合物基底，控制可被打印聚合物基底的位置；S2、将微纳米粒子均匀分散在掩模板上，微纳米粒子在镂空掩膜板的镂空处与聚合物基底接触；S3、微纳米粒子接触到聚合物基底后，通过粒子吞噬效应逐渐进入聚合物基底，形成功能复合材料；S4、移除镂空掩模板形成软电子器件。本发明在软聚合物基质中直接印刷微/纳米材料，不需要引入溶剂，避免了化学非兼容性和复杂流体动力学行为。利用表面能驱动的粒子吞噬现象，实现材料的深度嵌入，自发产生，不需要额外引入能量。能够将不同材料无缝集成到高性能弹性电子设备中。通过多层吞噬印刷技术，创建多材料无线电子设备，能够实现分层印刷。
Search Results
1
records
(took 0.013 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
