公开(公告)号：CN118110067B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410520790.X

申请日：2024-04-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 胡楠 ,  解兵林 ,  马瑞奇 ,  蔡金池 ,  黄靓钰 ,  李嘉晨

IPC: E01C7/18 ,  E01C11/00 ,  E01C11/16 ,  E01C7/26 ,  E01C7/32 ,  C04B26/26 ,  G01N3/20 ,  G01N3/32 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及沥青路面防治反射裂缝技术领域，公开了基于3D打印晶格应力吸收层的路面结构及其抗反射裂缝评估方法，包括路面上层、3D打印晶格应力吸收层和路面下层；3D打印晶格应力吸收层包括均匀阵列设置的若干晶格结构单元和连接基体层，连接基体层灌注于晶格结构单元中。本发明采用上述结构，使用晶格结构单元作为3D打印晶格应力吸收夹层，利用晶格结构的多孔、轻质高强、易嵌合特点，增强路面结构层间组合连接，提升应力吸收性能，控制反射裂缝传播，延长路面使用寿命。

公开(公告)号：CN118110067A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410520790.X

申请日：2024-04-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 胡楠 ,  解兵林 ,  马瑞奇 ,  蔡金池 ,  黄靓钰 ,  李嘉晨

IPC: E01C7/18 ,  E01C11/00 ,  E01C11/16 ,  E01C7/26 ,  E01C7/32 ,  C04B26/26 ,  G01N3/20 ,  G01N3/32 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及沥青路面防治反射裂缝技术领域，公开了基于3D打印晶格应力吸收层的路面结构及其抗反射裂缝评估方法，包括路面上层、3D打印晶格应力吸收层和路面下层；3D打印晶格应力吸收层包括均匀阵列设置的若干晶格结构单元和连接基体层，连接基体层灌注于晶格结构单元中。本发明采用上述结构，使用晶格结构单元作为3D打印晶格应力吸收夹层，利用晶格结构的多孔、轻质高强、易嵌合特点，增强路面结构层间组合连接，提升应力吸收性能，控制反射裂缝传播，延长路面使用寿命。