星载圆极化保密通信天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116914425A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310765668.4

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明公开了星载圆极化保密通信天线,涉及微电子天线技术领域,包括作为地板的金属盘以及置于金属盘上的天线结构,天线结构由通信天线单元和干扰天线单元紧密结合而成,定向圆极化天线包括电桥以及至少一对交叉的第一振子,各第一振子分别设置有馈电线,并通过馈电线连接至电桥实现相位差,电桥设置在金属盘上面的介质上,并引到下方作为端口的输入;差分圆极化天线包括一分多馈电网络、基板以及旋转对称排布在基板上的多对第二振子,每对第二振子分别通过两根探针连接到一分多馈电网络上,旋转对称的一分多馈电网络设置在金属盘下面的介质上。本发明能将两天线单元分别实现差分圆极化和定向圆极化,且保证良好的方向图和轴比。

    低剖面圆极化等通量星载天线

    公开(公告)号:CN114628901A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210275645.0

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本发明公开了低剖面圆极化等通量星载天线,涉及微电子天线领域,包括平板波导,平板波导包括相互连接的金属盘和基板;馈电组件,馈电组件包括位于金属盘下表面中心位置的馈电网络,馈电网络连接有多个中心探针,中心探针置入到平板波导中;用于激发圆极化辐射的天线阵列,天线阵列布置在基板上表面,天线阵列具有多圈环形口径场,环形口径场包括有若干个贴片阵元,中心探针置入到平板波导后与最内圈环形口径场的贴片阵元电性连接;以及金属层,金属层布置在基板下表面,金属层在位于各贴片阵元匹配的位置开设有缝隙,以将馈电内腔的电磁波耦合到贴片阵元上,从而实现圆极化辐射。本发明体积小剖面低、辐射效率高、空间轴比好。

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