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公开(公告)号：CN110707425B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201911030281.4
申请日：2019-10-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW的大频率比背腔天线，包括介质基板、四个辐射贴片、两个微带馈线、若干金属圆柱；四个辐射贴片和两个微带馈线设在介质基板上表面，其中一个辐射贴片上开有一个空位，其两端分别连接两个微带馈线，其余三个辐射贴片并排置于该空位中，中间的那个辐射贴片开有多条条形缝隙及一个半圆形缝隙，金属圆柱穿过介质基板分布在第三辐射贴片周围和空位四周。本发明具有高增益、体积小、辐射效率高、辐射特性好、可与电路集成的特点，可同时工作于微波和毫米波频段，既能满足现在低频段的通信需求，又能满足未来毫米波通信的需求。
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公开(公告)号：CN114336019A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111538749.8
申请日：2021-12-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有共辐射体的5G大频率比波束扫描天线。所述天线从上至下包括第一介质基板，粘合层和第二介质基板；第一介质基板上表面设置有一对寄生贴片和共辐射体结构；第一介质基板和粘合层之间设置有金属地板；共辐射体结构和金属地板通过多个第一短路柱相连；寄生贴片和金属地板通过多个第二短路柱相连；第二介质基板下表面设置有一条微波馈电线和多条毫米波馈电线；共辐射体结构和多条毫米波馈电线分别通过多个第一探针相连；共辐射体结构和微波馈电线通过多个第二探针相连。本发明将具有较紧凑的尺寸。本发明在sub‑6GHz和毫米波频段都实现了边射的辐射特性，同时在毫米波频段具有波束扫描的功能。
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公开(公告)号：CN110707425A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911030281.4
申请日：2019-10-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW的大频率比背腔天线，包括介质基板、四个辐射贴片、两个微带馈线、若干金属圆柱；四个辐射贴片和两个微带馈线设在介质基板上表面，其中一个辐射贴片上开有一个空位，其两端分别连接两个微带馈线，其余三个辐射贴片并排置于该空位中，中间的那个辐射贴片开有多条条形缝隙及一个半圆形缝隙，金属圆柱穿过介质基板分布在第三辐射贴片周围和空位四周。本发明具有高增益、体积小、辐射效率高、辐射特性好、可与电路集成的特点，可同时工作于微波和毫米波频段，既能满足现在低频段的通信需求，又能满足未来毫米波通信的需求。
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公开(公告)号：CN117254255A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311249304.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提供的一种基于微带三角腔的跨频段双频双极化复用天线，包括由下往上依次层叠设置的第二介质板、粘合层、金属地板和第一介质板，第一介质板的上表面印刷有四个共辐射体结构，第二介质板的下表面印刷有若干条毫米波馈电线和微波馈电线；在每个共辐射体结构中，两个矩形金属贴片的一端分别通过多个短路柱与金属地板连接，另一端分别通过第一馈电探针连接至第二介质板下表面的毫米波馈电线。本发明通过对共辐射体结构的复用，在实现微波和毫米波段的双频双极化特性的同时，使得天线的整体尺寸更加紧凑，提高了空间利用率。
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公开(公告)号：CN110247180B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910549701.3
申请日：2019-06-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种紧凑型覆盖sub‑6G和60GHz的大频率比双频天线，包括介质基板、宽频单极子、紧凑型微带谐振单元、毫米波去耦贴片阵列、矩形金属地板及集总端口；宽频单极子印刷于介质基板上表面，由环状微带线和微带馈电线组成；紧凑型微带谐振单元连接毫米波去耦贴片阵列和微带馈电线；毫米波去耦贴片阵列包括毫米波贴片、矩形开槽和去耦微带线，矩形开槽位于毫米波贴片上，去耦微带线位于毫米波贴片之间；矩形金属地板印刷于介质基板下表面；集总端口连接毫米波去耦贴片阵列与矩形金属地板进行馈电。本发明具有宽频带和高增益效果，能满足5G低频段和60GHz毫米波频段的应用需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109586024B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201910025115.9
申请日：2019-01-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种差分滤波贴片阵列天线，包括介质基板及设在该介质基板下表面的金属地板，金属地板上分别蚀刻有一条长缝隙及两个U形缝隙，两个U形缝隙开口朝外地对称设在长缝隙的两侧；介质基板的上表面分别设有两对相互平行的贴片对及两条线形谐振枝节和一条馈线，每对贴片对由两个贴片组成，两个贴片对称设在长缝隙的两侧，且它们之间通过一条微带线连接，馈线平行于微带线设在两对贴片对之间的中间位置，两条线形谐振枝节以馈线为对称轴对称设在两对贴片对的两侧，并平行于微带线，每条线形谐振枝节位于各自相应贴片对的两个贴片之间。本发明具有滤波特性，且易加工、结构简单、成本低、增益高。
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公开(公告)号：CN114336019B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202111538749.8
申请日：2021-12-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有共辐射体的5G大频率比波束扫描天线。所述天线从上至下包括第一介质基板，粘合层和第二介质基板；第一介质基板上表面设置有一对寄生贴片和共辐射体结构；第一介质基板和粘合层之间设置有金属地板；共辐射体结构和金属地板通过多个第一短路柱相连；寄生贴片和金属地板通过多个第二短路柱相连；第二介质基板下表面设置有一条微波馈电线和多条毫米波馈电线；共辐射体结构和多条毫米波馈电线分别通过多个第一探针相连；共辐射体结构和微波馈电线通过多个第二探针相连。本发明将具有较紧凑的尺寸。本发明在sub‑6GHz和毫米波频段都实现了边射的辐射特性，同时在毫米波频段具有波束扫描的功能。
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公开(公告)号：CN110600870A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910930914.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高谐波抑制的5G大频率比天线，包括第一、二、三介质基板，毫米波贴片阵列，短路柱，微带连接线，金属地板，哑铃形缝隙，T形枝节，寄生贴片，馈电线和两对不同长度的开路线；毫米波贴片阵列位于第一介质基板上表面；微带连接线位于第一介质基板下表面；短路柱穿过第一介质基板将毫米波贴片阵列与微带连接线相连；金属地板位于第三介质基板上表面；哑铃形缝隙从金属地板上刻蚀得到；T形枝节和哑铃形缝隙相连；寄生贴片有两个位于哑铃形缝隙两端的槽缝中；馈电线和两对开路线位于第三介质基板下表面。本发明具有较高的谐波抑制，实现了微波辐射结构在毫米波作为馈电结构的复用，可以分别应用于5G系统的微波频段4.8GHz-5GHz和毫米波频段26GHz/28GHz。
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公开(公告)号：CN109586024A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910025115.9
申请日：2019-01-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种差分滤波贴片阵列天线，包括介质基板及设在该介质基板下表面的金属地板，金属地板上分别蚀刻有一条长缝隙及两个U形缝隙，两个U形缝隙开口朝外地对称设在长缝隙的两侧；介质基板的上表面分别设有两对相互平行的贴片对及两条线形谐振枝节和一条馈线，每对贴片对由两个贴片组成，两个贴片对称设在长缝隙的两侧，且它们之间通过一条微带线连接，馈线平行于微带线设在两对贴片对之间的中间位置，两条线形谐振枝节以馈线为对称轴对称设在两对贴片对的两侧，并平行于微带线，每条线形谐振枝节位于各自相应贴片对的两个贴片之间。本发明具有滤波特性，且易加工、结构简单、成本低、增益高。
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公开(公告)号：CN110600870B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201910930914.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高谐波抑制的5G大频率比天线，包括第一、二、三介质基板，毫米波贴片阵列，短路柱，微带连接线，金属地板，哑铃形缝隙，T形枝节，寄生贴片，馈电线和两对不同长度的开路线；毫米波贴片阵列位于第一介质基板上表面；微带连接线位于第一介质基板下表面；短路柱穿过第一介质基板将毫米波贴片阵列与微带连接线相连；金属地板位于第三介质基板上表面；哑铃形缝隙从金属地板上刻蚀得到；T形枝节和哑铃形缝隙相连；寄生贴片有两个位于哑铃形缝隙两端的槽缝中；馈电线和两对开路线位于第三介质基板下表面。本发明具有较高的谐波抑制，实现了微波辐射结构在毫米波作为馈电结构的复用，可以分别应用于5G系统的微波频段4.8GHz‑5GHz和毫米波频段26GHz/28GHz。
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