公开(公告)号：CN113119546A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202110427048.0

申请日：2021-04-20

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 龙金 ,  翁孝宇 ,  胡健 ,  张雪姣

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/06 ,  B32B38/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  C08J5/18 ,  C08L27/18 ,  C08K7/14 ,  C08K7/10

Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯印刷电路基板及其制备方法和应用，本发明先利用无碱玻璃棉和/或石英纤维在水中剪切，再通过过滤制得纤维薄片，使玻璃纤维均匀成型，然后涂覆聚四氟乙烯乳液，在涂覆时聚四氟乙烯乳液可以均匀地进入薄片内且达到饱和状态，且纤维与纤维之间的连接较好，纤维强度高，材料内的各点具有均一性，最后干燥后通过预烧结和覆铜叠合热压，制得聚四氟乙烯印刷电路基板，所制得的基板介电性能好，铜箔剥离强度大，热稳定性好，吸湿率低，热导率好，同时简化了制造工艺、降低了制造成本。

公开(公告)号：CN118895684A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411190295.3

申请日：2024-08-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 龙金 ,  翁孝宇 ,  胡健 ,  王宜 ,  熊志远

IPC: D21H13/36 ,  D21H15/02 ,  D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H17/35 ,  D21H17/29 ,  D21H17/07 ,  D21H17/24 ,  D21H17/53 ,  D21H17/56 ,  D21H17/37

Abstract: 本发明提供一种纸基微波复合介质基板及其制备方法，本发明的纸基微波复合介质基板，以重量份数计，由如下原材料制成：无机或有机短切纤维：0‑12wt％；无机纤维棉或有机原纤化/沉析纤维：3‑20wt％；氟树脂：68‑97wt％。本发明的纸基微波复合介质基板具有低相对介电常数、低介质损耗因子、优异的厚度均匀性和优异的相对介电常数均匀性，本发明的方法更加经济便捷、可扩量生产。