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公开(公告)号：CN110808458B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN201911180485.6
申请日：2019-11-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性均由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
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公开(公告)号：CN116937146A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311088533.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种卫星通信滤波天线单元、共口径天线阵列及通信设备，该天线单元包括高频滤波天线和低频滤波天线，高频滤波天线为两个，一个高频滤波天线设置在低频滤波天线的口径面上方，另一个高频滤波天线设置在低频滤波天线的侧面；高频滤波天线中，第一寄生贴片与主辐射体共同产生两个带内谐振模式和一个带外辐射零点，第二寄生贴片与主辐射体共同产生一个辐射零点，第一地板与主辐射体共同产生一个辐射零点；低频滤波天线中，第三寄生贴片与第一电偶极子共同产生一个辐射零点，磁偶极子与第一电偶极子共同产生一个辐射零点。本发明在满足高集成化的同时，实现了较好的高低频天线间隔离性能和较高的集成化设计，能够满足星载卫星通信的要求。
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公开(公告)号：CN111430885B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010527119.X
申请日：2020-06-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本申请提供了一种双极化滤波天线和通信设备，其中一种双极化滤波天线，包括：辐射贴片；第一水平介质基板，包括中心对称设置在辐射贴片的边缘区域的第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽；第二水平介质基板，与第一水平介质基板间隔设置；第二水平介质基板包括对应第一水平介质基板上各连接槽设置的第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽；电容加载贴片，环绕镂空区域设置在第三板面上；电容加载贴片的形状与辐射贴片的形状相同；电容连接单元，通过相应的连接槽分别电连接辐射贴片和电容加载贴片，从而可以在不对辐射体进行挖槽等操作的前提下，实现水平面尺寸小型化，进而可兼备高滚降和较好的带外抑制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111430885A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010527119.X
申请日：2020-06-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本申请提供了一种双极化滤波天线和通信设备，其中一种双极化滤波天线，包括：辐射贴片；第一水平介质基板，包括中心对称设置在辐射贴片的边缘区域的第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽；第二水平介质基板，与第一水平介质基板间隔设置；第二水平介质基板包括对应第一水平介质基板上各连接槽设置的第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽；电容加载贴片，环绕镂空区域设置在第三板面上；电容加载贴片的形状与辐射贴片的形状相同；电容连接单元，通过相应的连接槽分别电连接辐射贴片和电容加载贴片，从而可以在不对辐射体进行挖槽等操作的前提下，实现水平面尺寸小型化，进而可兼备高滚降和较好的带外抑制。
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公开(公告)号：CN110808458A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911180485.6
申请日：2019-11-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性均由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
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公开(公告)号：CN115832690A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211580491.2
申请日：2022-12-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高滚降滤波贴片天线及通信设备，包括多层贴片型滤波天线，所述多层贴片型滤波天线的上方设置双层频率选择表面，所述双层频率选择表面包括间隔距离的双层介质基板，每层介质基板的正面印制分形微带线。双层频率选择表面加载于天线正上方实现了更为快速的高滚降滤波特性。本发明克服了传统滤波天线增益高频边沿滚降速率不足的缺点，有效抑制通带边沿带外辐射，同时提高了天线增益以及收窄天线水平面波宽，并有效降低了天线交叉极化，且插损较低对天线效率影响较小，为滤波天线设计提供了一种新思路，在多频基站天线设计中具有较高应用价值。
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公开(公告)号：CN115832690B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202211580491.2
申请日：2022-12-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高滚降滤波贴片天线及通信设备，包括多层贴片型滤波天线，所述多层贴片型滤波天线的上方设置双层频率选择表面，所述双层频率选择表面包括间隔距离的双层介质基板，每层介质基板的正面印制分形微带线。双层频率选择表面加载于天线正上方实现了更为快速的高滚降滤波特性。本发明克服了传统滤波天线增益高频边沿滚降速率不足的缺点，有效抑制通带边沿带外辐射，同时提高了天线增益以及收窄天线水平面波宽，并有效降低了天线交叉极化，且插损较低对天线效率影响较小，为滤波天线设计提供了一种新思路，在多频基站天线设计中具有较高应用价值。
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公开(公告)号：CN211126042U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922076039.2
申请日：2019-11-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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