空心UiO-66-NH2(MZr)封装金属粒子及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115007210A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210462573.0

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了空心UiO‑66‑NH2(MZr)封装金属粒子及其制备方法与应用。该制备方法的主要步骤为:通过溶剂热方法构建具有缺陷单元的中空UiO‑66‑NH2(MZr)(M可为Zn,Co、Ni、Cu等金属,UiO‑66‑NH2为金属有机骨架,M/Zr的金属比例可调),并且在生长UiO‑66‑NH2的同时还原贵金属,得到空心多级孔UiO‑66‑NH2(MZr)封装金属粒子材料。金属粒子@UiO‑66‑NH2(MZr)材料具有介孔,不仅有利于反应物与暴露活性位点的有效接触,而且中空结构可缩短扩散距离,实现高效传质。此方法具有操作简单、良好的通用性等特点,在催化方面具有潜在的应用前景。

    空心UiO-66-NH2(MZr)封装金属粒子及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115007210B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202210462573.0

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了空心UiO‑66‑NH2(MZr)封装金属粒子及其制备方法与应用。该制备方法的主要步骤为:通过溶剂热方法构建具有缺陷单元的中空UiO‑66‑NH2(MZr)(M可为Zn,Co、Ni、Cu等金属,UiO‑66‑NH2为金属有机骨架,M/Zr的金属比例可调),并且在生长UiO‑66‑NH2的同时还原贵金属,得到空心多级孔UiO‑66‑NH2(MZr)封装金属粒子材料。金属粒子@UiO‑66‑NH2(MZr)材料具有介孔,不仅有利于反应物与暴露活性位点的有效接触,而且中空结构可缩短扩散距离,实现高效传质。此方法具有操作简单、良好的通用性等特点,在催化方面具有潜在的应用前景。

    热应力拉伸策略制备的金属/ZrO2多级骨架材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112517010A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011359530.7

    申请日:2020-11-27

    Inventor: 李映伟 王亚晶

    Abstract: 本发明公开了热应力拉伸策略制备的金属/ZrO2多级骨架材料及其制备方法。该方法的主要步骤为:通过溶剂热方法构建具有缺陷单元的UiO‑66(MZr)(M可为Ni、Cu、Co等金属,UiO‑66为金属有机骨架,M/Zr的金属比例可调),然后在惰性气氛中进行热解,得到M/ZrO2多级骨架材料。M/ZrO2多级骨架材料中活性位点的电子结构可调控;开放且连续的介孔孔道结构,不仅有利于高度暴露活性位点,而且可实现高效传质。此方法具有操作简单、良好的通用性等特点,在催化方面具有潜在的工业化应用前景。

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