公开(公告)号：CN104003716B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410193752.4

申请日：2014-05-08

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 凌志远 ,  林道谭

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63

Abstract: 本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3，其中，以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算，a为0.5～8％，b为0～1％，c为0～1％。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，能在1000℃～1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷，其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。

公开(公告)号：CN104003716A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410193752.4

申请日：2014-05-08

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 凌志远 ,  林道谭

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63

Abstract: 本发明公开了一种抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，其组成为(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3+a BaO-B2O3-SiO2+b Li2CO3+c MnCO3，其中，以主晶相(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3的重量的百分比计算，a为0.5～8％，b为0～1％，c为0～1％。本发明的抗还原低温烧结高频热稳定介质陶瓷，能在1000℃～1080℃下于空气或还原气氛中烧成致密的陶瓷，其介电性能满足美国EIA标准对NP0温度特性MLCC的要求。