公开(公告)号：CN106146806A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610346158.3

申请日：2016-05-20

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 黄飞 ,  林凯 ,  王晶 ,  胡志诚 ,  曹镛

IPC: C08G61/02 ,  H01L51/54 ,  H01L51/46

CPC classification number: Y02E10/549 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/124 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3142 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/91 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0043

Abstract: 本发明涉及环氧固化制备的交联聚合物及其在有机电子器件中的应用。本发明所述环氧固化制备的交联聚合物涉及一类侧链含环氧乙烷基团的聚合物以及含特定基团的固化剂，在加热条件下生成不溶不融的交联聚合物。所制备的交联聚合物具有良好的抗溶剂性，能够抵挡有机溶剂的侵蚀。所述的交联聚合物可应用于多层有机电子器件中，降低金属／金属氧化物的功函数，提高金属／金属氧化物电极的电荷抽取能力，改善器件性能。

公开(公告)号：CN105461903A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510801135.2

申请日：2015-11-18

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 黄飞 ,  林凯 ,  王晶 ,  胡志诚 ,  曹镛

IPC: C08G61/02 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: C08G61/02 ,  C08G2261/18 ,  C08G2261/3142 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/91 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/5221

Abstract: 本发明涉及采用烯键-巯基点击化学法制备交联电极修饰材料及其在有机电子器件中的应用。本发明所述交联电极修饰材料由侧链含烯键的共轭聚合物及双巯基小分子添加剂在紫外光照或加热的条件下发生点击化学反应生成。所制备的交联电极修饰材料具有较好的抗溶剂洗脱性，适于制作复杂的多层有机电子器件。所述的交联电极修饰材料可以提高金属/金属氧化物的功函数，增强金属/金属氧化物电极的电子抽取能力。本发明所述烯键-巯基点击化学法制备的交联电极修饰材料可应用在有机光电器件中，改善器件性能。

公开(公告)号：CN105461903B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201510801135.2

申请日：2015-11-18

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 黄飞 ,  林凯 ,  王晶 ,  胡志诚 ,  曹镛

IPC: C08G61/02 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明涉及采用烯键‑巯基点击化学法制备交联电极修饰材料及其在有机电子器件中的应用。本发明所述交联电极修饰材料由侧链含烯键的共轭聚合物及双巯基小分子添加剂在紫外光照或加热的条件下发生点击化学反应生成。所制备的交联电极修饰材料具有较好的抗溶剂洗脱性，适于制作复杂的多层有机电子器件。所述的交联电极修饰材料可以提高金属/金属氧化物的功函数，增强金属/金属氧化物电极的电子抽取能力。本发明所述烯键‑巯基点击化学法制备的交联电极修饰材料可应用在有机光电器件中，改善器件性能。