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公开(公告)号：CN105274592A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510866138.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种三组分酸性光亮镀铜添加剂及其在电镀工艺和电解铜箔制造工艺中的应用；该添加剂包括氯离子20~100 mg/L，有机丙烷磺酸盐5~50mg/L和烷基酚聚氧乙烯醚10~80mg/L。它用于CuSO4-H2SO4电解液体系，其中Cu2+ 70~120g/L，H2SO4 80~150g/L；保持镀液温度40~70℃，处于搅拌状态，阴极施加电流密度600~900mA/cm2，控制阴极转速即可获得目标厚度的光亮整平铜箔。此添加剂可用于高温高浓电解液，显著提高电解铜箔的生产效率；此外组分简单，便于调控，可在保证表面整平的条件下制备从亚光到镜面光亮的各种光亮度的铜箔，满足不同应用的需求。
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