公开(公告)号：CN110581112B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201910881629.4

申请日：2019-09-18

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 罗小平 ,  章金鑫 ,  肖健 ,  李东航 ,  彭子哲 ,  张超勇 ,  杨婉 ,  候群

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本发明实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。

公开(公告)号：CN113340136A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110559360.5

申请日：2021-05-21

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 罗小平 ,  杨书斌 ,  许静姝 ,  李景生 ,  张超勇

IPC: F28D15/04 ,  F28F13/10 ,  F28F13/16

Abstract: 本发明公开了一种外加超声场与线状电极强化沸腾微细通道传热装置，盖板盖合连接在基座上以封闭基座；基座内部设置有微细通道板安装位，在基座内且位于微细通道板安装位的两侧设置有稳流腔；微细通道板设置在微细通道板安装位上，微细通道板上开设有多个微细通道；线状电极强化装置包括多根相应设置在多个微细通道内的电极线，且电极线的两端分别用于与电源的正负极连接；在基座内且位于微细通道的两端均分别设置有所述超声场换能装置，超声场换能装置均包括超声波换能器和振动板，超声波换能器用于与超声波发生器连接，超声波换能器固定在振动板上。本发明将电场与声场引入到微细通道中，通过电场与声场耦合作用增强微细通道的复合强化传热效果。

公开(公告)号：CN110581112A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910881629.4

申请日：2019-09-18

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 罗小平 ,  章金鑫 ,  肖健 ,  李东航 ,  彭子哲 ,  张超勇 ,  杨婉 ,  候群

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本发明实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。

公开(公告)号：CN215572348U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121115087.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 罗小平 ,  许静姝 ,  李景生 ,  杨书斌 ,  张超勇

IPC: F28D15/04 ,  F28F13/10 ,  F28F13/16

Abstract: 本申请公开了一种外加超声场与线状电极强化沸腾微细通道传热装置，盖板盖合连接在基座上以封闭基座；基座内部设置有微细通道板安装位，在基座内且位于微细通道板安装位的两侧设置有稳流腔；微细通道板设置在微细通道板安装位上，微细通道板上开设有多个微细通道；线状电极强化装置包括多根相应设置在多个微细通道内的电极线，且电极线的两端分别用于与电源的正负极连接；在基座内且位于微细通道的两端均分别设置有所述超声场换能装置，超声场换能装置均包括超声波换能器和振动板，超声波换能器用于与超声波发生器连接，超声波换能器固定在振动板上。本申请将电场与声场引入到微细通道中，通过电场与声场耦合作用增强微细通道的复合强化传热效果。

公开(公告)号：CN210607226U

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201921552146.1

申请日：2019-09-18

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 罗小平 ,  杨婉 ,  章金鑫 ,  肖健 ,  李东航 ,  彭子哲 ,  张超勇 ,  候群

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本实用新型实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利