公开(公告)号：CN112919927B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110317998.8

申请日：2021-03-25

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李方贤 ,  张志博 ,  肖民 ,  余其俊 ,  韦江雄 ,  胡捷 ,  张同生 ,  黄浩良

IPC: C04B38/10 ,  C04B28/04 ,  C04B111/40

Abstract: 本发明属于建筑用保温墙体材料技术领域，具体公开了一种多孔轻质水泥基保温材料及制备方法，该材料通过挤出成型制得，且通过成孔剂造孔；其中，所述成孔剂的用量为原料总重量的5‑20wt％，且相比不加入成孔剂，其余原料和制备方法相同的轻质水泥基保温材料，所述多孔轻质水泥基保温材料的容重减少40％‑70％，导热系数下降50％‑80％。本发明公开了一种与挤出成型技术不冲突的多孔轻质水泥基保温材料的制备方法，通过本发明所述方法制备的保温材料作为保温墙体应用时具有质轻、力学性能好、保温性能优良等特点。

公开(公告)号：CN112919927A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110317998.8

申请日：2021-03-25

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李方贤 ,  张志博 ,  肖民 ,  余其俊 ,  韦江雄 ,  胡捷 ,  张同生 ,  黄浩良

IPC: C04B38/10 ,  C04B28/04 ,  C04B111/40

Abstract: 本发明属于建筑用保温墙体材料技术领域，具体公开了一种多孔轻质水泥基保温材料及制备方法，该材料通过挤出成型制得，且通过成孔剂造孔；其中，所述成孔剂的用量为原料总重量的5‑20wt％，且相比不加入成孔剂，其余原料和制备方法相同的轻质水泥基保温材料，所述多孔轻质水泥基保温材料的容重减少40％‑70％，导热系数下降50％‑80％。本发明公开了一种与挤出成型技术不冲突的多孔轻质水泥基保温材料的制备方法，通过本发明所述方法制备的保温材料作为保温墙体应用时具有质轻、力学性能好、保温性能优良等特点。

公开(公告)号：CN113582567A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202110833656.1

申请日：2021-07-23

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李方贤 ,  张志博 ,  韩宇康 ,  余其俊 ,  韦江雄 ,  胡捷 ,  张同生 ,  黄浩良

IPC: C04B12/00 ,  C04B38/10 ,  C04B28/00 ,  C04B40/02 ,  C04B111/40

Abstract: 本发明涉及多孔材料的技术领域，尤其涉及一种定向多孔矿渣基地质聚合物及其制备方法。该制备方法：包括碱矿渣浆体的制备、冷冻胚体的冷冻成型、低温低压干燥获得定向多孔素胚、定向多孔矿渣基地质聚合物的获得四个步骤。本发明的制备方法工艺简单、成本低、绿色环保，利用本发明提供的多孔矿渣基地质聚合物的制备方法可调控孔结构的制备，该制备方法可实现孔大小、孔方向和孔形态的结构调控；该制备方法与利用陶瓷高分子体系相比无需粘结剂和分散剂的使用和高温烧结，绿色环保。